摘要:当地时间12月3日,高通在美国夏威夷召开“2019高通骁龙技术峰会”,正式发布了年度旗舰手机芯片平台骁龙865,以及首款中高端5G SoC芯片骁龙765和骁龙765G。在发布会上,小米和OPPO都宣布将在明年一季度首发基于骁龙865的旗舰手机,红米Redmi K30也将首发骁龙765G。此外,高通还发布了5G模组化平台,以及新一代的3D声波指纹识别技术。

高通首款5G SoC发布:不是骁龙865,而是骁龙765/骁龙765G!小米OPPO将首批发布-芯智讯

当地时间12月3日,高通在美国夏威夷召开“2019高通骁龙技术峰会”,正式发布了年度旗舰手机芯片平台骁龙865,以及首款中高端5G SoC芯片骁龙765骁龙765G。在发布会上,小米和OPPO都宣布将在明年一季度首发基于骁龙865的旗舰手机,红米Redmi K30也将首发骁龙765G。此外,高通还发布了5G模组化平台,以及新一代的3D声波指纹识别技术。

高通首款5G SoC发布:不是骁龙865,而是骁龙765/骁龙765G!小米OPPO将首批发布-芯智讯

2022年前,5G智能手机出货将达14亿部

2019年可以说是5G商用的元年,在这一年里日韩、欧美及中国等十多个国家开始5G商用进程,而随着5G基础设施的进一步完善以及5G终端的越来越丰富,2020年有望成为5G全面爆发的一年,而智能手机市场则是5G最先爆发的市场。

根据高通的统计,截至目前,全球有超过40家运营商部署5G网络,有超过40家终端厂商宣布推出5G终端。2020年将实现全球5G规模化,2020底预计将有2亿5G用户,2025年预计将实现全球28亿5G连接。

至于5G智能手机市场方面,根据之前IDC的预计,2020年的5G智能手机出货将达1.235亿部。不过高通认为,2022年前,全球5G智能机的出货将达到14亿部。显然,高通非常看好未来两年内的5G手机市场的增长,要知道2018年整个智能手机市场的出货也就是14亿左右。

美国最大运营商Verizon首席产品官Nicki Palmer也表示,目前他们正在销售的5G手机已有7款,而当年4G启动商用的时候,仅仅只有一款。高通总裁Cristiano Amon(阿蒙)称,这意味着4G向5G的转型比3G到4G要更快。

据Cristiano Amon透露,目前已经有超过230套骁龙平台的5G设备上市或正在开发中。其中,OPPO、 vivo、小米、黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果、TCL、闻泰、中兴、8848等中国ODM/OEM/品牌手机厂商,都将会在2020年推出基于高通全新5G平台的机型。

在5G网络方面,目前国内主推的还是Sub-6GHz频段下的5G网络,不过相比之下毫米波频段的5G网络能够实现更高速的网络传输,虽然其在网络覆盖和信号穿透性上要差一些。目前欧美主推的就是毫米波频段下的5G网络。

Cristiano Amon称,5G毫米波对于智能手机以外的一些应用也是非常必要的,高通也将持续推进毫米波、大规模MIMO和5G固定无线接入(FWA)技术的发展。

高通中国董事长孟樸在接受采访时也表示,高通接下来也会全力推动毫米波在中国的商用,预计2021年有望实现。同时他还表示,2020年中国手机品牌推出的旗舰机型基本将以5G为主,很可能不会再推出仅支持4G的旗舰手机。

骁龙865:依然没有集成5G基带

正如之前外界预料的那样,在华为、三星、联发科都纷纷推出集成了5G基带的5G SoC旗舰芯片的同时,高通并未急着推出集成5G基带的旗舰芯片,刚刚发布的骁龙865要想实现5G,仍然需要外挂5G基带,不过这一次是升级到了可以支持SA/NSA 5G双模的骁龙X55基带芯片。

根据高通公布的信息显示,骁龙X55可支持5G NSA/SA双模、支持Sub-6GHz/毫米波频段、DSS(动态频谱共享)、载波聚合,下行峰值速率可达7.5Gbps,远高于当前此前已经发布的华为麒麟990 5G、三星Exynos 980和联发科天玑1000等芯片。同时,骁龙X55还向下兼容2G/3G/4G网络。

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虽然高通在第一天的会议上并未公布骁龙865的细节,但是还是透露一些相关的性能指标。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,骁龙865的CPU、GPU性能大幅提升,AI性能和ISP性能均为全球第一。

具体来说,骁龙865的图形能力在Snapdragon Elite Gaming上的性能表现相比上一代提高了25%;ISP方面,可支持高达2亿像素的摄像头,并支持8K@30fps、4K@60fps视频;在大家关系的AI性能方面,高通并未透露骁龙865是否有内置高通自研的NPU内核,不过其表示,骁龙865搭载了第五代AI引擎,AI算力可提升至15TOPS,比上一代的骁龙855提高了2倍,比竞品快了3倍。

在此次峰会上,小米和OPPO高管均先后登台,宣布将于明年一季度首批发基于骁龙865平台的旗舰手机。

小米集团联合创始人、副董事长林斌表示,作为小米十周年之际的旗舰作品,明年第一季度发布的小米10将成为首批发布的骁龙865的智能手机。

OPPO副总裁、全球销售总裁吴强也宣布,OPPO将于明年一季度首批推出搭载骁龙865的旗舰手机。

高通首款5G SoC:骁龙765和骁龙765G

今年9月份,高通就对外透露将会推出基于7nm骁龙700系列的5G SoC。而在此次发布会上,高通在推出骁龙865的同时,也正式发布了旗下首款5G SoC——骁龙765和骁龙765G,其中骁龙765为标准版,而骁龙765G则是针对游戏加强版。

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据高通介绍,骁龙765系列两款芯片均集成高通全新的5G基带芯片——骁龙X52,同样可以支持SA/NSA双模,支持Sub-6和毫米波,不过在性能上相比骁龙X55要弱一些,下行峰值速率可达3.7Gbps。

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此外,骁龙765系列都配备了Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP和第五代AI引擎。可支持4K HDR,支持最高1.92亿像素的相机。AI性能高达15TOPS。

更为细节的内容,目前高通并未透露。不过,骁龙765G应该在CPU和GPU主频上会比骁龙765高。

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小米旗下的Redmi已宣布12月10日正式发布Redmi K30系列将全球首发骁龙765G。与此同时,OPPO也宣布本月即将推出的Reno 3 Pro也将搭载骁龙765。

推出模组化平台:加速骁龙865及骁龙765系列商用

为了进一步加速骁龙865及骁龙765系列的商用,高通还宣布推出骁龙865和骁龙765系列的模组化平台,进而帮助新的OEM厂商降低开发难度和开发成本,加速产品上市时间,提高市场竞争力。从而加速5G规模化部署。

据介绍,目前高通可为单个移动设备提供40多种芯片。

Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

HMD Global首席产品官Juho Sarvikas也表示,骁龙模组化平台这一创新方式,将能助力OEM厂商极大简化5G终端开发过程、降低5G终端开发的门槛,他们希望携手高通通过这一平台创造更多机遇。

新一代超声波指纹识别传感器3D Sonic Max

作为超声波指纹识别技术的坚定推动者,通过多年的努力,高通的超声波指纹识别也开始被三星、华为等一线品牌厂商所采用。不过,近期高通的超声波指纹识别技术也遭到了一些质疑。早在今年4月的时候,采用高通超声波的三星S10系列就被爆出了指纹识别易被破解的问题,随后在今年10月,三星S10和Note 10的超声波指纹再次被爆出安全问题,甚至被中国银行和一些支付机构认为不安全,指纹支付功能遭到暂停。

在此背景之下,三星新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max的推出,或将解决一些问题。

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据了解,3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm,即600mm²的感应面积,是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性,并且在芯片厚度上只有0.15mm,相比目前光学屏下指纹模组的厚度要少近一倍。

另外值得一提的是,与上一代相比,3D Sonic Max传感器识别的指纹数据将直接由硬件处理,进一步提升了识别速度。

编辑:芯智讯-林子