摘要:11月5日,小米正式发布了旗下首款后置五摄像头及四闪光灯的新机——小米CC9 Pro,其中就包含了一颗1亿像素的摄像头,这也使得小米CC9 Pro成为了继小米α之后的全球第二款支持1亿像素拍照的手机。那么小米CC9 Pro的内部用料及做工如何呢?今天小米官方放出了小米CC9 Pro的拆机报告。

11月5日,小米正式发布了旗下首款后置五摄像头及四闪光灯的新机——小米CC9 Pro,其中就包含了一颗1亿像素的摄像头,这也使得小米CC9 Pro成为了继小米α之后的全球第二款支持1亿像素拍照的手机。

小米CC9 Pro拆解:后置五摄成本是骁龙855数倍-芯智讯

虽然,小米CC9 Pro并没有配备旗舰级的高通骁龙855 Plus平台,采用的是骁龙730G平台,但是其本身的定位就是一款主打拍照功能的手机。而其后置五摄、一亿像素、以及8P镜头的加持,也成功将CC9 Pro的拍照效果提升到了一个新的高度,DXOMark评分高达121分,与华为Mate 30 Pro持平。而且定价方面,小米CC9 Pro(6 128GB)的起价仅2799元,可谓是性价比很高。

小米CC9 Pro拆解:后置五摄成本是骁龙855数倍-芯智讯

那么小米CC9 Pro的内部用料及做工如何呢?今天小米官方放出了小米CC9 Pro的拆机报告。

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▲通过热风枪加热后,后盖即可轻松打开,可以看到,小米CC9 Pro的内部并不是常规的上下两部分的布局,而是采用了左右两部份布局,其内部左侧大量空间都留给了五摄镜头模组,边框侧键开槽部分增加了支架保护,能够起到一定的密闭作用,防尘防泼溅。右侧的空间则基本留给了电池,而电池上方则堆叠了NFC线圈和大面积的导热石墨。

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▲拆开左侧的主板盖板便能看到内部结构,主板区和电池呈左右布局。副板位于机身内部右上方,通过FPC同主板相连。右下方是等效1cc的超大体积音腔,外放响度相较前代CC9提升一倍。右侧5260mAh大容量电池几乎占据了机身内部大半空间,采用易撕贴同中框固定。

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▲卸下后置相机保护盖板就能看到一亿像素五摄的“真容”,其中最显著的无疑是中间巨大的一亿像素超清主摄。镜头盖板上集成了激光对焦模组,通过FPC同主板相连。激光对焦不仅提升暗光对焦速度,更能辅助判断环境AWB,让拍照的白平衡更准更接近人眼所见。

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▲按照说明慢慢撕下易撕贴就能分离电池。电池下方堆叠摆放了全新一代超薄屏下光学指纹模组。以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放,一定程度上限制了电池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光学指纹,由于Z轴空间占用极小,不挤占电池空间,可以同电池堆叠摆放,电池容量更大。这也使得小米CC9 Pro得以配备了5260mAh的大容量电池。

另一方面,由于无需和电池错位摆放,指纹识别区有更多的选择空间,可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间,屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置,用起来不够顺手。

另外,小米CC9 Pro在电池上增加了Battery Sense电芯监测回路,能够精准监测电芯的电压,规避了电池保护电路阻抗带来的误差,提高充电效率的同时也更加安全。

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▲来自汇顶科技的全球首款超薄屏下光学指纹识别模组,厚度约0.3mm,比1角硬币更薄。通过采用全新的微透镜 微准直技术,集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头,通过微镜头获取足够丰富的指纹信息,这些光线进入微准直孔后,其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉,最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁,抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。

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主板区域的重头戏是相机模组,其配备了13mm-125mm全焦段五摄:

一颗1亿像素超清镜头,1/1.33英寸的超大感光元器件,1.6μm四合一超大像素,支持OIS光学防抖,7P/8P(尊享版)镜头,f/1.69超大光圈;

一颗超长焦镜头,1.0μm像素,f/2.0光圈,5P镜头,支持10倍混合光学变焦,支持OIS光学防抖;

一颗50mm焦段的1200万像素人像镜头,1.4μm大像素,f/2.0光圈,6P镜头,支持2PD双核对焦,2倍光学变焦;

一颗2000万像素超广角镜头,f/2.0光圈,6P镜头,支持117°超大广角,15cm超近微距;

一颗微距镜头,f/2.4光圈,支持2-10cm AF超微距拍摄。

目前骁龙855手机都卖到了2000元左右,为何基于骁龙730G的小米CC9 Pro要卖到3000元左右?小米产业投资部合伙人潘九堂表示,“因为小米CC9 Pro相机成本相当于几个骁龙855了,而一般3500档旗舰相机成本很少超过855价格。如果在意相机,小米CC9 Pro是4000档内最值手机了,没有之一。”

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▲小米CC9 Pro主板采用“L”型的异形主板,正面的主要芯片包括:高通WCN3980 WLAN/蓝牙芯片、高通 PM7150A电源管理芯片、高通PM7150电源管理芯片、高通SDR660射频芯片以及Skyworks的功率放大器。

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▲主板的另一面的芯片有:LPDDR4X内存芯片与UFS 2.1闪存芯片堆叠在一起、高通骁龙730G移动平台,高通WCD9375音频解码芯片、恩智浦SN100T NFC芯片、电荷泵充电管理芯片。

值得一提的是,全新的电荷泵充电管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充电技术,让小米CC9 Pro的30W疾速闪充能获得不输常规40W的高速充电体验,65分钟即可充满内置的5260mAh大电池。

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▲小米CC9 Pro内部器件全家福

从上面的拆机照片来看,小米CC9 Pro内部器件非常的紧凑,做工也非常的出色。

小米也表示,工程师通过全新的内部空间布局,不断尝试调优,将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部,确实非常的不容易。

编辑:芯智讯-林子 拆机图片来源:小米