摘要:近日,据韩国先驱报报道,为在晶圆代工领域超越台积电,抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML订购15台先进EUV光刻机设备,价值180亿元人民币!

传三星向ASML订购15台EUV光刻机,价值180亿元-芯智讯

近日,据韩国先驱报报道,为在晶圆代工领域超越台积电,抢占未来2-3年由于5G商用化带来的日益升温的半导体市场需求,传近日三星电子向ASML订购15台先进EUV光刻机设备,价值180亿元人民币!

光刻机一直被认为是克服半导体制造工艺最小化限制的关键设备,其单价高达2000亿韩元。据报道,三星电子最近发出一份意向书(LOI),向ASML购买价值3万亿韩元的EUV设备,交付分三年进行。业内人士表示,由于三星增加EUV设备订单,三星即将在新晶圆代工生产线上进行大规模投资。

若三星此次订购消息为真,其订购的15台EUV设备占ASML今年总出货量的一半。2012年,三星电子收购ASML 3%的股份,并为光刻机的发展做出了贡献。为了超越晶圆代工龙头台积电,在如此大胆的投资基础上,通过提供技术竞争力来吸引客户是关键之举。

三星电子的客户包括高通、英伟达、IBM和索尼,但台积电已全数包揽苹果iPhone的芯片订单,华为海思也是其不动如山的老客户。台积电计划今年投资110亿美元,|半导体行业圈|其中八成将投资于7nm以下的更先进的制程工艺,虽然台积电使用现有的氟化氩来代替EUV完成了7nm工艺,但在5nm或更先进的工艺领域中,EUV设备是不可或缺的。

数据显示,2019年Q3全球晶圆代工产业台积电以50.5%稳坐第一,而近年努力发展先进制程的三星电子以18.5%的市占率位居第二。然而,很明显,三星决不甘居第二的排名,近期频繁发布其晶圆代工领域的投资计划,可见一斑。

三星电子计划到2030年投资133万亿韩元升级半导体业务。根据三星的计划,133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计会创造1.5万个就业机会,而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片成为领导者。