摘要:近日,据市场分析公司IHS Markit在其新近发布的报告中称,华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”,这也间接地导致了华为Mate X 5G版的5G体验并不好。

IHS Markit:华为5G基带芯片巴龙5000效率低且尺寸太大-芯智讯

今年年初,华为正式发布了首款同时支持5G SA/NSA组网,并且可向下兼容2/3/4G网络的手机基带芯片——“巴龙5000”!随后在今年7月26日,华为又在国内率先发布了首款量产上市的5G智能手机——Mate20 X 5G版,这款手机所搭载的5G基带也正是巴龙5000。不过,巴龙5000的实际表现可能并不理想。

近日,据市场分析公司IHS Markit在其新近发布的报告中称,华为旗下的5G调制解调器芯片巴龙5000“效率低且尺寸太大”,这也间接地导致了华为Mate X 5G版的5G体验并不好。

IHS Markit:华为5G基带芯片巴龙5000效率低且尺寸太大-芯智讯

按照IHS Markit的说法,华为Mate 20 X 5G版所搭载的麒麟980自带的2/3/4G调制解调器芯片“没有用处且没必要”,而且这也使得巴龙5000 5G调制解调器芯片的芯片尺寸也增加了50%,比高通的X50 5G调制解调器和三星Exynos 5100 5G调制解调器要大得多,同时还不支持mmWave 5G频谱。

同时,IHS Markit还在报告中预测,明年的智能手机处理器将集成2/3/4/5G多模调制解调器,有可能会让5G手机的价格逐步降低降低,因为手机不再需要单独的调制解调器芯片了,这也将消除5G调制解调器芯片对存储和电源管理芯片的需求,而且随着5G手机价格的降低预计5G的的应用也将更为广泛。

目前,已经上市的5G智能手机全部都是采用的外挂5G基带的方式来实现,不论是高通的骁龙X55,还是华为的巴龙5000,以及联发科Helio M70目前都是单芯片方案的5G基带芯片。也就是说选择采用这些5G基带芯片,都需要外挂在手机主处理器之外,而这样也造成了需要占据更多的主板空间,同时还需要额外的内存和电源管理等器件来配套,这也使得整体的功耗很大。相比之下,将5G基带芯片集成到手机SoC当中的方案才是更具优势的,不仅能够减少手机内部的空间占用,同时功耗、成本都可以大幅降低。

另外,IHS Markit还称赞了华为为5G商用所做出的努力,并称“尽管巴龙5000 5G调制解调器芯片与麒麟980内部的集成调制解调器之间存在一些功能上的重复,仍希望未来华为方面可以进一步提升5G芯片的集成度”!