摘要:继去年2月25日,华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后,2019年1月24日,一年不到的时间,华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG。

华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG:性能增强约2.5倍,频谱可达200M!-芯智讯

继去年2月25日,华为在MWC上正式发布了全球首款5G商用芯片——巴龙5G01和5G商用终端之后,2019年1月24日,一年不到的时间,华为又率先发布了全球首款5G基站芯片——天罡TIANGANG

据华为常务董事、运营商BG总裁丁耘介绍,华为天罡首次在极低的天面尺寸规格下,支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子;同时它还具有极强的算力,可实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路通道;极宽频谱,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络的部署需求。

同时,该芯片为AAU带来较大的提升,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,安装时间比标准的4G基站,节省一半时间,可有效解决站点获取难、成本高等挑战。可以让市面上存在的90%的基站在不更改供电的情况下直接升级5G。

华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG:性能增强约2.5倍,频谱可达200M!-芯智讯

丁耘表示,华为的5G基站芯片将使得运营商能够像搭积木一样,快速搭建5G小型基站。
华为发布全球首款5G基站芯片天罡TIANGANG:性能增强约2.5倍,频谱可达200M!-芯智讯
丁耘还向媒体展示了华为5G基站。丁耘称,该5G设备是4G容量的20倍,且安装比4G基站更简单,且具备一横杆建站、5G全频谱等特性。现场人员安装仅需半分钟。
虽然此前任正非在接受采访时曾表示,“目前5G实际上被夸大了它的作用”,“实际上现在人类社会对5G还没有这么迫切的需要”,“5G的发展一定是缓慢的”。
但是,华为5G实力是毋庸置疑的。任正非此前就表示,“全世界能做5G的厂家很少,华为做得最好;全世界能做微波的厂家也不多,华为做到最先进。能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”
根据此前华为公布的数据显示,华为目前已拿下超过30份5G合同,其中欧洲地区18个、中东地区9个、亚太地区3个,出货超过2.5万个5G基站。而日前,华为副董事长胡厚崑也表示,“华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。”而随着此次华为5G基站芯片——天罡TIANGANG的正式发布,势必将进一步推动华为5G全球部署的进程。
另外值得一提的是,华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑(鲲鹏920)的数据中心交换机,性能提升,可实现以太网零丢包,端到端时延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,其AI计算力,超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。华为称,基于AI技术,配合5G基站芯片,可以让能耗减少99%。
编辑:芯智讯-浪客剑