摘要:8月24日上午,重庆市经济和信息化委员会副主任周青在重庆“智博会”期间的《半导体产业高端论坛》上正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》,宣布设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金,一期规模为200亿元,对于设计类企业,可以给予最高500万元的补助,对于需要采购高新大型半导体设备的企业,可以给予最高2000万的低息/无息贷款支持。

8月24日上午,重庆市经济和信息化委员会副主任周青在重庆“智博会”期间的《半导体产业高端论坛》上正式发布了《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》,主要针对平台支持、研发支持,投资支持,企业培育、人才支持、服务保障的内容做出了详细规划。

重庆市发布集成电路产业扶持政策:成立500亿产业基金,企业最高可获500万元补助!-芯智讯

芯智讯摄于重庆《半导体产业高端论坛》

根据周青主任介绍,该政策在平台支持方面,将为集成电路设计企业提供平台支持,降低其开发费用,设立统筹按成本价提供公共服务,并对公共服务运额差异给予奖励;研发支持方面,分层次对国家、市级集成电路创新中心进行支持,对集成电路基础研究、产业技术等重大专题给予大力支持;投资方面,设立总规模500亿元人民币的重庆半导体产业发展基金。此外,还将同时加大对集成电路相关知识产权、技术诀窍的研发、积累和引进力度,推动设计企业孵化和创新成果产业化,并大力引进、培育集成电路核心人才团队,增强产业支撑。

 

平台支持

建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。

研发支持

对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起,连续 3 年每年给予不超过 2000 万元的研发支持;

对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起,年度运营考核合格的,连续 3 年每年给予不超过 1000 万元的研发支持;

市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。

投资支持

设立重庆市半导体产业发展基金,总规模为 500 亿元,一期规模为 200 亿元。

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计类项目,按照 12%的比例,给予不超过 500 万元的资金支持。

对实际到位投资 5 亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息 50%的比例,给予不超过 2000 万元的贴息支持。

对实际到位投资 2000 万元以下的集成电路设计类项目以及 5 亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,由所在区县(开发区)制定政策给予支持。

企业培育

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用 50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP 授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。

对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照 MPW 流片费 50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过 100 万元。

对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用 5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过 200 万元。

对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合 8 寸片)100 元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过1000 万元。

对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额 5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过 100 万元。

其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。

人才支持

集成电路企业享受重庆市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。

服务保障

优先保障集成电路重大项目用地,对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,对符合条件的企业纳入直供电交易。

 

重庆是国内发展集成电路产业最早的城市之一,我国第一块大规模集成电路芯片,就出自位于永川的中国电子科技集团公司第24研究所。

根据资料显示,目前重庆市现有集成电路企业约20家,覆盖了集成电路芯片设计、制造、封装等全产业链环节。

其中,芯片设计企业包括西南集成、中科芯亿达、伟特森电子、锐迪科、原璟科技、雅特力科技、弗瑞思科、烈达半导体、物奇科技、渝芯微等企业,主要涉及功率、射频、通信、驱动、物联网、数据传输、微控制器等设计领域。

晶圆制造及整合元件制造企业,包括中国电科集团覆盖模拟集成电路、电荷耦合元件的两条6英寸芯片生产线,华润微电子公司8英寸功率及模拟芯片生产线,以及万国半导体公司12寸电源管理芯片生产线及封测线。

封装测试及原材料供给方面,包括SK海力士公司在渝建设其全球最大封装测试基地,平伟实业、嘉凌新科技等企业从事功率器件封装测试;超硅公司生产大尺寸集成电路用硅片,奥特斯公司生产半导体封装载板。

围绕集成电路产业发展规律,近来重庆提出将重点发展电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计业。

据介绍,重庆集成电路产业的整体目标是,到2022年实现销售收入1千亿元,其中设计产业达到200亿元、制造产业达到400亿元、封测产业达到300亿元、专业设备达到100亿元。

编辑:芯智讯-林子