建设重庆市集成电路公共服务平台，按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化（EDA）工具、知识产权（IP）库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。

对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起，连续 3 年每年给予不超过 2000 万元的研发支持；

对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起，年度运营考核合格的，连续 3 年每年给予不超过 1000 万元的研发支持；

市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。

设立重庆市半导体产业发展基金，总规模为 500 亿元，一期规模为 200 亿元。

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计类项目，按照 12%的比例，给予不超过 500 万元的资金支持。

对实际到位投资 5 亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，按照项目实际贷款利息 50%的比例，给予不超过 2000 万元的贴息支持。

对实际到位投资 2000 万元以下的集成电路设计类项目以及 5 亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目，由所在区县（开发区）制定政策给予支持。

对实际到位投资 2000 万元以上的集成电路设计企业，按照其每款产品完成首次全掩膜（Full Mask）工程流片费用 50%的比例给予资金支持（流片费包括：IP 授权费、掩膜版费、测试化验加工费），对单个企业年度支持总额不超过 1000 万元。

对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业（高校、科研机构），按照 MPW 流片费 50%的比例给予资金支持，对单个企业（高校、科研机构）年度支持总额不超过 100 万元。

对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业（不含整合元件制造商企业），按照封测费用 5%的比例给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过 200 万元。

对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的，按照每片（折合 8 寸片）100 元的标准给予资金支持，对单个企业年度支持总额不超过1000 万元。

对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业，按照采购金额 5%的比例给予资金支持，对单个企业累计支持总额不超过 100 万元。

其他企业由所在区县（开发区）制定政策给予支持。

集成电路企业享受重庆市人才支持政策。区县（开发区）可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。

优先保障集成电路重大项目用地，对涉及区域（流域）污染物排放总量削减替代的，优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求，对符合条件的企业纳入直供电交易。