台湾联电子公司苏州和舰拟在A股上市

台湾联华电子6月29日通过董事会决议,发布公开消息称,计划旗下子公司苏州和舰公司赴 A 股上市,联电董事会决议由从事 8 英寸晶圆代工业务的子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,协同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。

联电的子公司拟在A股上市,有三方面的价值值得重视:1、对于台湾代工企业排名第二的联华电子本身来说,子公司在A股上市有望享受更高的估值,同时在A股募集资金增加现金资产;2、此次拟IPO的和舰科技是联电 在大陆的8寸厂,适逢8寸晶圆供需失配,和舰科技在产业形势向好的趋势下,有望获得更高的认可;3、在当前中美贸易战的时点下,中国大陆的半导体产业发展是一关注重点,台湾的半导体晶圆制造企业在中国大陆上市,在战略意义上的重要程度愈发得到关注。

联华电子公司2017年营收金额为50.19亿美元,和舰科技营收金额约占联电总营收11%,和舰科技是一家以8英寸线产品为主的晶圆代工厂,最大产能为6万片/月,制程主要涉及0.11~0.5微米,包括多项目晶圆(MPW)服务,IP服务,BOAC,Mini-library等。主要产品应用以通信、消费电子、智能家电、IC卡为主。

和舰科技进入大陆市场时间较早,2003年2月即完成建厂,启动第一期量产计划,到2004年3月,月产能已达1.6W,和舰科技是当时仅次于中芯国际、华虹半导体的大陆第三大晶圆代工厂。

以联华电子和台积电等Foundry公司的发展壮大不仅使得台湾成为世界半导体制造基地,更影响了产业的分工和布局,和舰科技上市此举有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合,促进国内半导体产品良性竞争。

近年来,我国大陆已经跻身世界最大经济体之一,本土半导体产业升级,带来的市场需求空间广阔,大陆资本市场能给和舰科技提供更多资金,促进企业有效扩张晶圆厂产能,并有利于先进28nm及14nm制程技术的引进。

0

付费内容

查看我的付费内容