摘要:10月11日,台湾公平交易委员会第1353次委员会议决议通过,该决议认定高通凭借其在CDMA、WCDMA及LTE等移动通讯标准基带芯片市场的领先地位(同时拥有众多CDMA、WCDMA及LTE之标准必要专利),拒绝授权竞争对手,并采取“没有授权协议,就没有芯片”的手段,要求客户签订排他性条款,其整体的经营模式损害了基带芯片市场的公平竞争,直接或间接的阻碍了其他竞争对手参与竞争,违反了台湾公平交易法第9条第1款规定,向高通开出234亿新台币罚单。

台湾向高通开出234亿新台币罚单-芯智讯

10月11日,台湾公平交易委员会第1353次委员会议决议通过,该决议认定高通凭借其在CDMA、WCDMA及LTE等移动通讯标准基带芯片市场的领先地位(同时拥有众多CDMA、WCDMA及LTE之标准必要专利),拒绝授权竞争对手,并采取“没有授权协议,就没有芯片”的手段,要求客户签订排他性条款,其整体的经营模式损害了基带芯片市场的公平竞争,直接或间接的阻碍了其他竞争对手参与竞争,违反了台湾公平交易法第9条第1款规定。

台湾公平交易委员会表示,高通公司违反台湾竞争法至少持续了7年之久,在此期间,台湾企业向高通采购的基带芯片总金额高达300亿美金,而高通向台湾企业收取的专利许可费达到了4000亿新台币(约合人民币871亿元),高通在此违法期间内所获商品或服务销售金额超过了1亿元新台币,属情节重大案件应该按照情节重大案件处理。故对高通处以台湾公平交易委员会成立以来最高的234亿元新台币的罚款。

同时,除了罚款之外,台湾公平交易委员会还要求高通以下行为:

1、停止与芯片竞争对手已签署的须提供含芯片价格、销售对象、销售数量及产品型号等敏感商业信息的契约条款;

2、停止与手机制造商已签署的元器件供应合同中有关没有授权就不供应芯片的条款;

3、停止与客户已签署的排他性独家交易条款。

此外,台湾公平交易委员会要求高通公司自处分书送达之次日起30日内,应以书面通知芯片竞争对手及手机制造商,而相关竞争对手和手机制造商在收到该通知的次日起60日内可向高通公司提出增修或新订专利技术授权等相关合约,高通公司在收到邀约后,应当本着善意、诚信、对等的原则与其进行协商;而协商的范围应包括但不限于协商对象根据处分书而认有不公平的合约条款,且协商内容不得限制协商对象通过法院或独立第三方之仲裁途径解决争议。高通公司还需自处分书送达之次日起每6个月,向公平会报告与相关协商对象的协商情况,并在完成与竞争对手及手机制造上增修或新订的合约签署后30日内向公平会报告。

目前,高通尚未对于台湾公平交易委员会的处罚进行表态。