不指望美国放宽AI芯片禁令！黄仁勋：将在英伟达财测中剔除中国市场
6月13日消息，据CNN报道，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时透露，由于美国进一步调整出口管制政策，英伟达专供中国市场的H20芯片出货受限，但是他并不指望中美新一轮协商会解除相关禁令，所以干脆将中国市场营收及获利排除在了财测之外。
Arm CEO力挺黄仁勋，反对美国对华半导体出口管制
6月13日消息，据彭博社报道，Arm 首席执行官 Rene Haas近日公开批评美国对中国的人工智能半导体的出口管制，他表示此举可能会减缓该技术的整体进步，对消费者和行业参与者产生负面影响。
美光/Amkor/SK海力士美国建厂计划受阻
6月12日消息，据半导体研究机构SemiAnalysis的最新研究显示，虽然在《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）的资助下，许多厂商在美国的晶圆厂开始建设或即将进入量产阶段，但部分建厂因为环境审查与当地居民抗议而尚未动工，陷入“邻避情结”（NIMBY）或许可流程长达两年的状况。目前受影响的项目包括Amkor（安靠）在亚利桑那州的先进封装厂、美光在纽约的DRAM晶圆厂，以及SK 海力士在印第安纳州HBM 工厂。
AMD MI350系列解析：推理性能提升35倍，超越英伟达B200！MI400算力还将翻倍！
当地时间2025年6月12日，AMD在美国加州圣何塞召开“Advancing AI 2025”大会，正式发布了Instinct MI350系列GPU加速器及全面的端到端集成人工智能（AI）平台愿景，并推出了基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智能基础设施。此外，AMD还披露了下一代AI加速器MI400、代号为Venice的服务器CPU的部分信息。
大唐移动在德国起诉小米侵犯4G专利
6月12日消息，据知识产权媒体IP Fray报道，德国慕尼黑地方法院的一名发言人证实，中国通信厂商大唐移动已经在德国法院对小米发起了三项4G相关专利诉讼。
2025Q1全球十大IC设计厂商：英伟达稳居第一，豪威排名第九！
6月12日消息，根据市场研究机构TrendForce最新发布的报告显示，2025年第一季度因美国关税政策的即将出台，促使终端电子产品备货提前启动，以及AI 数据中心需求的持续，推动今年一季度前十大无晶圆厂IC设计厂商营收环比增长约6%至774亿美元，创下历史新高。
传三星两大部门全力推动2nm Exynos 2600良率迈向50%
6月12日消息，据韩国媒体《NewDaily》报导称，三星LSI部门与晶圆代工部门正加快提升基于2nm制程工艺的Exynos 2600处理器的性能与良率，以降低不必要的成本上升。
高通在越南启用AI研发中心
6月11日消息，美国芯片大厂高通公司近日宣布，已正式启用在越南的人工智能（AI）研发中心。
黄仁勋宣布扩大AI布局：助力欧洲算力2年提升10倍
6月12日消息，据法新社报导，英伟达CEO黄仁勋于11日在法国巴黎科技盛会VivaTech上表示，英伟达将在欧洲大陆推动基础设施建设，与当地企业结为伙伴关系，帮助打造欧洲AI生态系统。“在短短两年内，我们会将欧洲的AI计算能力提升10倍。”
英伟达首款Arm PC芯片曝光：性能超越高通骁龙X Elite
6月11日消息，传闻已久的英伟达（NVIDIA）首款Arm PC芯片首次在Geekbench测试数据库被曝光，其跑分成绩超越了高通的骁龙 X Elite，这也意味着英伟达即将进军基于Windows on Arm平台的PC市场，与高通正面竞争。
台积电2024年日本营收超40亿美元
6月12日消息，据《日经新闻》报导，台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚于11日在横滨市举行的技术宣讲会上表示，台积电计划在熊本县菊阳町兴建的第二座工厂（熊本二厂）“将在2025年下半年动工”。
小鹏G7首发自研图灵AI芯片，算力高达2200TOPS
6月11日晚间，小鹏汽车正式发布了全新SUV车型G7，该车型被定位为“全球首款L3级算力的AI汽车”，拥有Max和Ultra两个版本，其中Max版本标配两颗Orin-X芯片，Ultra版本则配备三颗小鹏自研的图灵AI芯片。目前该车已开启预售，定价23.58万元。
