对标10代酷睿四核，龙芯3A6000正式发布！CPU核心IP及龙架构指令系统开放授权！
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在国家会议中心如约启幕。大会以“到中流击水”为主题，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500重磅成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯合作伙伴、权威媒体、专家学者、主管部门领导等4000余人齐聚大会，共同见证龙芯新产品发布，共谋高水平科技自立自强。
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100%自研！龙芯3A6000评测：IPC性能优于Intel十代酷睿及AMD Zen2！
近日，快科技对于龙芯3A6000处理器进行了实测，那么其真实性能与Intel和AMD的主流产品相比表现如何呢？
与龙芯诉讼失利后，芯联芯内部巨变？
9月5日消息，在与龙芯中科的“7项仲裁主张6项被驳回”之后，据知情人士向芯智讯爆料称，MIPS中国区商业经营权的独家拥有者——上海芯联芯智能科技有限公司（以下简称“芯联芯”）其内部发生了一系列的重大变动。
在中国市场，Arm服务器份额已接近15%！
今年一季度Arm在全球服务器市场的出货量份额已经达到了10%，其中40%出货都是在中国市场，也就是说，在中国服务器市场，Arm的份额可能已经超过了10%。
龙芯3A6000流片成功：单线程性能提升60%以上！
8月2日消息，龙芯中科昨日宣布，基于龙芯自主的LoongArch架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功，代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
龙芯GPGPU已经完成相关IP的设计，首款SoC将于明年一季度流片
6月19日消息，过去20年来龙芯中科的主要产品是龙芯系列CPU，近年来，随着人工智能的发展，GPU的重要性也日趋增加，龙芯也早已经开始自研的GPU。近日，龙芯官方对外确认，明年将会推出支持显卡及计算加速的GPGPU芯片。
龙芯3B6000处理器曝光：四大四小八核CPU，集成自研GPU！2024年一季度流片！
5月16日，龙芯中科召开了2023年第一季度业绩说明会。董事长胡伟武宣布，下一代龙芯3B6000处理器将会采用4个大核＋4个小核的8核CPU架构，并且会首发集成龙芯自研的GPU（通用图形处理器），预计将于2024年一季度流片。
龙芯3D5000高性能CPU发布：LoongArch指令集，Chiplet技术，32核，支持4路扩展！
4月8日上午，在鹤壁举行的信息技术自主创新高峰论坛上，龙芯中科正式发布了龙芯3D5000处理器，这是龙芯5000家族的最新成员，首次使用芯粒（chiplet）技术将2个龙芯3C5000封装在一起，做到了32核。
龙芯3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！已评估7nm工艺
3月8日消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年。
判决结果出炉：龙芯LoongArch指令集系统未侵犯MIPS知识产权！
2023年2月7日，国产CPU厂商龙芯中科在A股盘后发布了《龙芯中科关于诉讼事项结果的公告》。根据公告显示，北京知识产权法院审理认为上海芯联芯有关龙芯指令集侵害MIPS指令集著作权以及龙芯中科构成不正当竞争的主张均不成立，判决驳回上海芯联芯的全部诉讼请求。至此，龙芯中科与芯联芯之间的多场仲裁及诉讼均以龙芯中科胜诉而告终。这也意味着龙芯中科基于自研的龙芯指令系统LoongArch并未侵犯 MIPS 的知识产权。
32核服务器芯片龙芯3D5000验证成功
12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。
龙芯3A6000处理器已完成设计，预计2023上半年流片
11月14日，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。面向桌面应用的3A5000＋7A2000，以及面向服务器应用的3C5000＋7A2000两大平台完成产品化，支持产业链伙伴推出相关产品。
