
10月18日消息,据路透社报道,移动处理器大厂高通于17日宣布,在与谷歌长期合作基础上,将推出支持Wear OS系统(基于 Android)的RISC-V构架的智能穿戴芯片,并将在全球市场进行商用推广。双方还持续投资高通的RISC-V Snapdragon Wear平台,高通也将成为Wear OS生态系的智能穿戴芯片供应商。

10月4日,谷歌(Google)正式发布了其最新一代旗舰智能手机Pixel 8 和 Pixel 8 Pro,均配备了谷歌最新的Tensor G3处理器 ,并且都将搭载最新的Android 14系统,售价 699美元起。现在少数用户已经拿到了Pixel 8系列新机,并曝光了其所搭载的自研芯片Tensor G3的核心参数及跑分测试结果。

9月22日消息,据The Information等外媒报导,消息人士透露,谷歌(Google)公司高层近期正密切讨论,若自研的面向人工智能的TPU(Tensor Processing Unit,张量处理器)芯片的进度顺利,最快可能将自2027年起不再与博通合作。此举将有望帮助谷歌公司每年省下数十亿美元的支出。

9月18日消息,据外媒Android Authority报道,谷歌新款Pixel 8、Pixel 8 Pro手机及其搭载的Tensor G3 SoC将在下个月初首度亮相,而下一代Pixel 9系列所搭载的Tensor G4 SoC更多信息也被曝光。

9月13日消息,据《韩国经济日报》12日引述业界消息报道称,三星最近与小米、OPPO、谷歌等智能手机品牌客户签署了的DRAM和NAND Flash芯片供应协议,价格比现有的合约价高出了10~20%。

8月30日消息,谷歌在29日举行的 Cloud Next 2023 大会上,公开了Google Cloud新款自研AI芯片Cloud TPU v5e,并推出了搭配英伟达(NVIDIA)H100 GPU “A3超级计算机”GA(通用版) ,A3 VM实例将于下个月上线。谷歌还宣布与AI芯片龙头英伟达扩大合作伙伴关系。

8月29日消息,据《华尔街日报》报道,美国参议院多数党领袖舒默将在 9 月召开“人工智能洞见论坛”(AI Insight Forum),邀请科技产业巨头对人工智能(AI) 发展风险拟定规范,并制定规则让业界遵循。
近日谷歌自研的手机芯片Tensor G3现身Geekbench跑分网站。

7月7日消息,据外媒The Information引用两位知情人士的说法指出,Alphabet 旗下的谷歌(Google)已将为其 Pixel智能手机推出全定制化处理器的时间推迟到2025年,同时这款定制化处理器的生产,也将由三星转交由台积电代工。
7 月6日消息,谷歌科学家近日在 ArXiv 平台上发布预印本论文,宣布在量子计算机方面取得重大突破,其最新的具有70量子比特的量子计算机可以在几秒内完成了一台经典超级计算机需要 47 年才能完成的计算任务。

6月21日消息,根据外媒Wccftech引用市场信息报道称,尽管谷歌宣称,搭载在其智能手机产品Pixel 7a 和 Pixel 7 中的 Tensor G2 处理器都是由三星的晶圆代工业务部门所生产,但因为处理器所使用的封装技术有所不同,所以也造成两款手机所搭载的 Tensor G2 处理器性能有落差。

6月19日消息,据中国台湾媒体报道,谷歌(Google)为了研发最新的面向服务器的AI芯片,已经找来联发科合合作,并计划交由台积电5nm制程代工,计划明年初量产。