
12月8日消息,据日经新闻引述听取过相关简报的消息人士报导称,苹果公司(Apple)正计划把iPad平板电脑的产品开发资源分配到越南。

12月6日消息,据英国《金融时报》引述熟知苹果内部详情的人士消息报道称,苹果已经通知零部件供应商,其下一代智能手机iPhone 16将会偏向采用在印度工厂制造的电池。

12月1日消息,苹果通过官方网站宣布,将成为半导体封装大厂Amkor(安靠)位于美国亚利桑那州Peoria新封装厂第一个也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务,该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。

11月30日消息,外媒wccftech援引消息人士报道称,熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示,苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报,并认为关闭该部门是合适的。

11月17日消息,苹果公司确认将在明年为iMessage添加对RCS消息标准的支持,以为用户提供最好、最安全的消息传递体验,使其设备与安卓设备之间的短信服务更加顺畅。

11月4日消息,继9月推出了A17 Pro处理器之后,苹果在10月底又正式发布了全新的M3系列处理器,包括M3、M3 Pro和M3 Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的,这也意味着其成本非常的高昂。

11月3日,苹果公布了2023财年第四季度业绩报告。报告显示,公司第四财季营收895亿美元,与2022年同期的901亿美元相比下降1%;季度净利润为230亿美元,高于2022年同期的207亿美元,同比增长11.1%;季度摊薄后每股收益为1.46美元,高于2022年同期的1.29美元。

今天,M3 Max芯片也出现在了Geekbench,搭载M3 Max芯片的设备标识符为Mac15,9,目前共有4条信息,其中单核成绩最高为3151分,多核最高为21084分。

11月2日消息,根据天风证券分析师郭明錤发布的市场研究简报显示,今年印度生产的iPhone于全球占比将达到12-14%,并预计明年比重会进一步提高至20-25%。

10月31日早间消息,苹果公司定于美国太平洋时间10月30日17点举行一场名为“来势迅猛”(Scary Fast)的产品发布会,正式发布了最新的M3系列处理器,这也业界首款采用3nm工艺制造的个人计算机芯片,包括M3、M3 Pro和M3 Max。全新的24英寸iMac将过渡至M3系列芯片、14英寸和16英寸的MacBook Pro也将获得M3系列芯片所带来性能大幅提升。
10月30日消息,据市场调研机构GfK的最新数据显示,苹果今年新推出的iPhone 15系列智能手机在上市当月的销量跟去年同期相比下滑了6%。IDC的预测数据显示,苹果第三季出货量同比下降了4%。两家机构均认为,华为今年8月底携Mate 60系列旗舰机大举重返智能手机市场,可能是导致这一变化的关键。