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8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。

6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。

5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。

5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。

5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。

3月31日消息，半导体硅片大厂环球晶圆董事长徐秀兰昨日接受媒体采访时表示，受金融机构经营危机问题影响，客户对下半年展望趋于观望。不过，她观察到 2 个好的信号，包括长期合约出现新增、原先有意延迟拉货的客户转向要求提前拉货。

3月14日消息，半导体硅片大厂环球晶圆今日公布了2022年财报，营收与获利双创新高，每股纯益达新台币35.31元，创下历史新高。

3月1日消息，综合纽约时报、彭博资讯等外媒的报导，美国商务部于当地时间2月28日发布了申请总规模390亿美元的“芯片制造补贴”的具体细则要求，据悉其将附带各种超出预期的要求，显示出该政策远不止于鼓励本土半导体生产，也显示出美国拜登政府希望运用“芯片法案”追求其经济效益。

2月6日晚间，中美晶与旗下半导体硅片厂环球晶圆公告了1月业绩，环比均微幅下滑，同比均增长超10%，且均为历年同期新高。

2月6日消息，据中国台湾媒体报道，目前半导体硅片市场已出现长约客户要求延后拉货之际，现货价近期开始领跌，这也是新冠疫情爆发三年多来的首次出现，并且从6吋、8吋一路蔓延至12吋，牵动了众多半导体硅片厂的后市。业者表示，现阶段晶圆厂端半导体硅片库存“多到满出来”，仍需要时间消化。

1月4日消息，虽然半导体硅片（硅晶圆）大厂环球晶圆2023年持续面临半导体库存去化压力，但由于其整体长约覆盖率已达80～85%，优于2017～2019年的景气循环，在面临包括俄乌战争及全球通膨等不确定性影响下，2023年度营收预期有望保持稳定。此外，环球晶圆2022年持有德国世创（Siltronic）股票而提列资产减值损失，2023年世创股价有望回升带来可观的利益回冲。

12月2日消息，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）于当地时间 12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼市举行了12吋半导体硅片厂 GlobalWafers America 动土典礼，将奠定环球晶圆在美国半导体供应链的战略地位。