8月8日,晶圆代工龙头大厂台积电与博世公司(Bosch)、英飞凌科技(Infineon)和恩智浦半导体(NXP)共同宣布,将共同在德国德累斯顿投资成立欧洲半导体制造公司(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC),以提供先进半导体制造服务。
8月4日,全球五大半导体大厂高通、恩智浦、博世、英飞凌和Nordic联合成立了一家公司,旨在通过支持下一代硬件开发来推动 RISC-V 在全球的应用。
7月26日消息,恩智浦半导体于24日发布了二季度财报,业绩和财测均优于市场预期。恩智浦透露,中国智能手机市场持续低迷,距离复苏还很远,不过某个非Android客户的芯片下单量高于过往水准,市场猜测,这名大客户正是苹果(Apple)。
当地时间7月24日,汽车芯片大厂恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二季财报。虽然整体业绩高于此前的财测中间值,也超出了市场分析师的预期,但是也反映出消费类电子市场依旧低迷,相比之下汽车市场依然保持了不错的增长。
24GHz以上的5G新空口FR2(NR FR2)频谱被称为毫米波(mmWave),提供极高的吞吐速度,能够支持大量的设备,但此范围内的信号与大多数移动网络开发人员所使用的6 GHz及以下频段的信号截然不同。
恩智浦的GaN多芯片模块系列与全新的射频功率器件顶部冷却解决方案相结合,不仅有助于将无线电产品的厚度和重量减少20%以上,而且还可以减少5G基站制造和部署的碳足迹。
5月26日消息,随着S32G3系列量产,S32G系列汽车网络处理器的规模翻了一番,其性能、内存和网络带宽均为S32G2系列的2.5倍。新的S32G3处理器与S32G2处理器兼容封装引脚和软件,允许客户设计性能扩展约10倍,以支持多个产品层或随着时间的推移提高产品性能。
5月2日消息,汽车芯片大厂恩智浦半导体(NXP)于美国股市本周一(5月1日)盘后公布了2023年第一季(截止2023年4月2日)财报,业绩超出恩智浦的财测目标及分析师的普遍预期。

3月13日,汽车芯片大厂恩智浦半导体在深圳召开了媒体见面会。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟博士、恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol、恩智浦半导体执行副总裁兼高级模拟业务总经理Jens Hinrichsen等多位高管均参与了此次活动。这也是新冠疫情三年来,恩智浦高管团队首次与中国媒体面对面的进行交流。
2023年3月14日,恩智浦半导体宣布量产其可扩展S32R雷达处理器系列的最新成员S32R41。
极紫外(EUV)光刻机制造商阿斯麦所在的荷兰小城曾遭受工业衰落打击。它的转型故事类似于一家颠覆性的初创企业,但有两个独特的荷兰元素。
汽车雷达行业领导者恩智浦近日宣布率先推出全新28nm RFCMOS雷达单芯片系列,适用于新一代ADAS和自动驾驶系统。新推出的SAF85xx单芯片系列集成了恩智浦的高性能雷达感测功能和处理技术,可为一级供应商和OEM提供更高的灵活性,支持短距、中距和长距雷达应用,满足更多更具挑战性的NCAP安全性要求。