
12月8日消息,晶圆代工龙头大厂台积电今日公布了11月份营收状况,继10月营收金额创下历史新高之后,11月营收金额环比下滑了15.3%至约新台币2,060.26亿元,同比也减少了7.5%。2023年前11个月累计营收约为新台币19,854.36亿元,同比减少了4.1%。

12月7日消息,据彭博社报道,晶圆代工龙头台积电与美国亚利桑那州建筑业委员会(AZBTC)针对台积电亚利桑那州晶圆厂之兴建与设备安装达了成新的合作协议。该协议列举了双方同意合作之优先事项,包括工会培训、沟通管道、以及驻场人员配置等。

12月7日消息,据韩国媒体The Elec报导,三星在宣布推出全新的“SANIT”品牌的3D先进封装技术之后,近期已经订购了大量2.5D封装设备,希望大幅提升先进封装能力,以便与台积电竞争英伟达(NVIDIA)等AI芯片厂商的先进封装订单。

12月6日消息,据市场研究机构TrendForce最新的报告显示,2023年第三季度全球十大晶圆代工厂商的产值合计达282.9亿美元,环比增长7.9%。其中,台积电以57.9%的份额排名第一,三星以12.4%的份额排名第二,格芯以6.2%的份额排名第三。

11月6日消息,在经历美国劳资争议之后,晶圆代工龙头台积电目前似乎正在逐步找到解套方式。根据美国亚利桑那州当地媒体报导,亚利桑那管道贸易公司(Arizona Pipe Trades)在获得台积电1,500万美元投资后,开始计划扩建其联合见习培训中心。

12月5日消息,外资投行摩根士丹利(大摩)证券最新报告指出,由于部分成本未纳入计算、定价太保守、折旧加快等因素,台积电明年一季度毛利率恐将跌至49.5%,比市场预期的52.2%低约3个百分点,也不如今年第四季度预期的约53%。不过,大摩仍肯定台积电将受益于AI趋势、产业周期复苏及技术领先等三大优势。

12月5日消息,有市场传闻称,台积电因部分制程机台设备可共享,加上部分递延预算将在今年动用,明年资本支出可能降为280亿美元至300亿美元,较今年下滑6.3%至12.5%,恐下探近四年来低点,由此也将导致降低对于半导体设备的下单量。

12月4日消息,据韩国媒体Business Korea报导,三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示,三星使用的EUV光罩保护膜(EUV pellicles)透光率(transmission rate)已达90%,计划将进一步提高至94-96%。

12月4日消息,据业内人士透露,台积电通过英伟达晶片组自行开发内部专用的生成式AI“智能对话机器人(tGenie)”已经于今年5月正式上线,协助台积电后勤管理优化。截至目前,tGenie不仅帮台积电省下了近亿元的外包翻译费用,未来有望进一步帮助台积电优化生产过程,通过全球制造与管理平台进行同步学习、转移并导入全球所有厂区,助力台积电降低成本,并为客户提供最佳良率与性能的产品。

12月1日消息,据日经新闻报导,日本政府将对半导体和其他关键项目受补贴公司制定严格规定,防止重要技术泄露给其他国家,其就包括中国大陆和俄罗斯。这种做法类似美国芯片法案的限制条款。

12月1日消息,据台媒《自由时报》报道,继近日业内传出台积电成熟制程将在明年提供2%折让之后,最新的供应链消息显示,台积电7nm将迎来更大幅度的降价,降幅将在5%至10%左右(具体依照客户投产量决定),以缓解产能利用率下滑的状况。

11月29日消息,摩根士丹利证券发布最新的研报认为,台积电明年的CoWoS先进封装产能将由此前预计的每月30,000~35,000片再度上调至每月38,000片。