2023年三季度全球半导体硅片出货面积同比下滑19.5%，环比下滑9.6%
11月2日消息，据国际半导体行业协会（SEMI）最新发布的统计时间显示，今年第三季度全球半导体硅片出货面积约30.1亿平方英寸，同比下滑19.5%，环比下滑9.6%。
标签： 半导体硅片
市场需求萎靡，传晶圆代工大厂已要求日系半导体硅片大厂降价！
8月14日消息，由于半导体市场复苏不及预期，原本被半导体硅片厂商视为中长期业绩保证的长合约也开始面临鬆动。
环球晶圆二季度营收环比下滑3.8%，终止连续13个季度增长
8月1日，全球第三大半导体硅片厂商环球晶圆举行法说会，公布了二季度的财报，营收为新台币178.96亿元，同比增长2%，环比下滑3.8%，终止了连续13个季度业绩持续增长态势。每股收益为新台币11元，也达到了近四个季度的低点。
SUMCO新半导体硅片工厂将获日本政府750亿日元补贴
7月11日消息，据日经新闻报导，日本半导体硅片大厂SUMCO（胜高）计划在日本佐贺县新建的半导体硅片工厂将获得日本政府最高 750 亿日圆的补贴，相当于该新厂建设费用的三分之一。
环球晶圆董事长徐秀兰：半导体硅片市场第四季将好转，明年会更有盼头！
6月21日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会，董事长徐秀兰表示，半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力，环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止，不过第四季会好转，今年成长展望不变，明年会更有盼头。
台积电再生晶圆供应商产能满载
6月5日消息，台积电传出近期启动2奈米试产前置作业，由于2nm技术更难、成本也比3nm更高，为优化良率、降低前置期成本，对再生晶圆需求将暴增，台积电再生晶圆主要供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。
合约价开始松动，半导体硅片厂商承压
5月22日消息，由于半导体市场复苏脚步不如预期，冲击上游关键材料半导体硅片市场。半导体硅片厂继此前面临长约客户要求延后拉货后，也被客户要求“共克时艰”，导致部分尺寸的半导体硅片的合约价也“守不住了”，原本价格硬挺多年的态势不再，牵动环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片供应商后市。
美国限制半导体出口，中国半导体设备商从中获益
5月3日消息，据《南华早报》报导指出，根据最新财报数据显示，2022年中国主要半导体设备制造商的收入和利润都出现了高速的同比增长。
一季度全球半导体硅片出货面积同比下滑11.3%
5月3日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，今年一季度全球半导体硅片出货面积为32.65 亿平方英吋，同比下滑11.3%，环比下滑了9%，显示半导体市场需求疲软。
环球晶圆一季度营收同比增长14.16%！二季度将环比下滑
5月3日消息，半导体硅片大厂环球晶圆于2日举办法说会，公布了今年一季度业绩。
12英寸硅片需求爆发，西安奕斯伟材料启动科创板IPO
国产大硅片又将增一个上市企业。近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）同中信证券签署了上市辅导协议，正式启动A股IPO进程。
致力提供中段硅片制造和测试服务，盛合晶微C+轮融资首批签约规模达23亿元
4月4日消息，国产中段硅片制造和测试服务厂商——盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.，以下简称“盛合晶微”）于4月3日通过官方微信宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元（23亿人民币），其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。
