三星CIS涨价30%，国产CIS厂商机会来了！
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS市场全面迎来涨价潮。
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SK海力士挤下三星成为服务器DRAM市场霸主
12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于工业级服务器內存DDR5渗透率大幅提升，今年第三季，SK海力士成功挤下三星电子成为全球最大服务器DRAM厂商。
传三星明年一季度将对CIS芯片涨价，涨幅最高可达30%
11月30日消息，据台媒《经济日报》报道称，业界传出消息称，CMOS图像传感器（CIS）大厂三星已于29日已通知客户，其CIS芯片将于明年第一季度涨价，主要涉及3200万像素以上的规格，平均涨幅高达25%，部分产品涨幅最高可达30%，有望带动CIS芯片市场全面迎来涨价潮。
三大原厂预计明年一季度完成HBM3e验证，2026年推出HBM4
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
三星计划推出车用LPDDR5x、AutoSSD和GDDR7解决方案
11月27日消息，在香港举行的2023年投资者论坛上，三星电子透露，该公司计划在未来几年建立汽车存储市场的主导地位。该公司希望瞄准快速发展的“自动驾驶”领域，其中存储芯片等板载组件和其他技术在产品功能中发挥着至关重要的作用。
三星晶圆代工业务目标曝光：2028年外部客户数量翻倍
11月23日消息，据韩媒BusinessKorea报导，半导体业界人士透露，三星晶圆代工事业目前按应用划分的营收明细显示，移动芯片占54%、AI服务器相关的高性能计算（HPC）占19%，自动驾驶芯片等汽车芯片占11%。
国产高端双工器成功进入三星供应链！
2023年秋，一款国产手机的横空出世踏碎了美国单边主义和霸权主义的制裁枷锁。
传三星正切断与京东方的合作关系，京东方已跌出三星电视面板前三大供应商
11月20日消息，据韩媒BusinessKorea报道，由于专利纠纷不断及中美紧张局势的不确定性，三星电子正切断与中国显示器龙头京东方的合作关系，重组供应链。
传AMD Zen5c将会采用台积电、三星双代工模式
11月20日消息，近期有传闻传出，AMD次世代芯片核心构架Zen 5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm制程，意味AMD期望实现芯片采购多样化，避免前几代产品完全依赖台积电。
支持端侧AI大模型已成新趋势，将推动智能手机內存容量突破20GB
11月16日消息，根据外媒wccftech报导，预计2024年将会流行的一件事就是终端AI的使用，该功能目前已内置于2024年发表的多款芯片组中，包括高通Snapdragon 8 Gen 3、联发科天玑9300和三星Exynos 2400。
三星的半导体存货金额仍高达33.7万亿韩元，相比2022年底高出16.1%
截至2023年第三季度末，三星整体存货金额为55.2万亿韩元（约423亿美元），较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。
存储市场已复苏！韩国存储芯片10月出口额恢复正增长，16个月来首次！
11月15日消息，根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。
