12月4日消息，据市场研究机构TrendForce的最新研究报告显示，2023年第三季度全球DRAM产业合计营收达134.80亿美元，环比增长约18.0%。下半年需求缓步回温，买方重启备货动能，使各原厂营收皆有所成长。展望第四季，原厂涨价态度明确，第四季DRAM合约价上涨约13%~18%；需求面回温程度不如过往旺季。整体而言，买方虽有备货需求，但以目前来说，服务器领域因库存水位仍高，拉货态度仍显被动，第四季DRAM产业出货增长幅度有限。
12月4日消息，据韩国媒体BusinessKorea报导，随着人工智能（AI）芯片大厂英伟达（Nvidia）新产品发布周期缩短至一年，除了2024年的B100，2025年还将发布X100。同时，AMD、英特尔也将发布新一代的AI芯片，与英伟达争夺市场份额。由此也将带动对于高带宽內存（HBM）的需求，SK海力士有望继续在HBM市场持续拿下主导地位。
12月1日消息，据市场研究机构TrendForce的最新报告显示，受益于工业级服务器內存DDR5渗透率大幅提升，今年第三季，SK海力士成功挤下三星电子成为全球最大服务器DRAM厂商。
11月28日消息，根据市场研究机构TrendForce最新公布的研究报告显示，为了更妥善且健全供应链管理，英伟达（NVIDIA）规划加入更多高频宽內存（HBM）供应商。
11月25日消息，据韩国媒体BusinessKorea报道称，市场研究公司Omdia最新报告指出，2023年第三季，韩国內存芯片制造商SK海力士在DRAM市场的市占率已达35%，主要受益于高端AI服务器GPU的高带宽內存（HBM）需求激增，加上HBM进入门坎高，让SK海力士保持“赢者全拿”优势。
11月22日消息，据韩媒中央日报（Joongang.co.kr）报导，韩国內存芯片大厂SK海力士正在开发新一代的高带宽內存（HBM4），并计划将其与逻辑芯片堆叠在一起，这也将是业界首创。SK海力士已与英伟达等半导体公司针对该项目进行合作，先进封装技术有望委托台积电，作为首选代工厂。
截至2023年第三季度末，三星整体存货金额为55.2万亿韩元（约423亿美元），较2022年底的52.1万亿韩元仍高出5.9%。
11月15日消息，根据韩国官方最新公布的数据显示，今年10月，韩国存储芯片出口额实现同比增长1%，较9月的同比下跌18%大为改善，也是近16个月来首次实现同比增长。其中，多芯片封装的存储芯片引领出口反弹，同比增长12.2%，DRAM芯片出口额同比下滑幅度也缩小至个数位。
11月13日，SK海力士正式宣布，已经开始向客户供应LPDDR5T（Low Power Double Data Rate 5 Turbo）的16GB容量产品，这是迄今为止最快的移动DRAM产品，可达成每秒9.6Gpbs的传输速度。
10月27日消息，据《日经新闻》报道，美国西部数据（Western Digital）与日本铠侠（Kioxia）的存储芯片业务合并谈判已经中止。
10月26日，韩国存储芯片大厂SK海力士今日发布了截至2023年9月30日的2023财年第三季度财务报告。
