亚利桑那州晶圆厂面临缺水挑战！台积电：规划盖再生水厂
4月4日消息，根据之前的规划，台积电美国亚利桑那州晶圆厂即将于2024年量产4nm制程。但是据外媒报导，由于当地水资源本就不够丰沛，台积电亚利桑那州晶圆厂恐面临缺水挑战。对此，台积电表示，将提升水资源使用效率，并计划在当地建置再生水厂。
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传三星拿下Mobileye汽车芯片订单
4月4日消息，据韩国经济日报报导，英特尔旗下的自动驾驶技术子公司Mobileye计划将旗下部分先进辅助驾驶（ADAS）芯片交由三星代工，这也打破了Mobileye此前高度依赖台积电代工的传统。
库存调整将在上半年结束，台积电3nm订单旺盛
4月3日消息，受消费性电子市场需求持续疲弱影响，导致晶圆代工大厂台积电上半年产能利用率也出现下滑，但台积电在3nm制程仍领先其他竞争对手，随着今年下半年苹果、英特尔等大客户开始采用台积电3nm投片，预计2024年将是台积电3nm家族制程订单一年，年度营收及获利有望创下新高。
美国芯片补贴限制条款遭“抵制”？台积电：有些条件没有办法接受！SK海力士：将考虑是否申请！
3月30日消息，随着美国政府关于“芯片法案”补贴限制条款的出炉，台积电、三星、SK海力士等芯片制造商正面临中美“选边站”的两难抉择。
台积电2nm晶圆厂有望今年11月动工
3月30日消息，涉及台积电2nm晶圆厂的中科台中园区二期扩建案取得重大进展。台中市都发局29日表示，中科管理局已正式将计划提交台中市都市计划委员会审议，台中市都委会与市府对于此案表示乐观及支持。若后续程序顺利，中科有望于今年11月交地供台积电建厂。
传陆企3倍薪资挖角台湾制程与设备整合工程师
3月27日消息，据中国台湾媒体报道，近期大陆半导体企业对台湾半导体人才展开了新一轮的挖角，通过“化整为零”方式，锁定台积电、联电等大厂的制程与设备整合工程师，甚至开出了三倍薪资条件，再度掀起科技业抢人大战。
未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂
3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。
印度官员：2023年将有55家IC设计公司在印设立据点，台积电、英特尔、三星也有考虑在印设厂
3月25日消息，据印度媒体报导，印度电子和信息技术部长 Rajeev Chandrasekhar 表示，2023 年印度半导体产业将大跃进，将有约 50~55 家 IC 设计新创公司将至印度设立据点。晶圆代工大厂台积电、英特尔、三星也都有考虑到印度设厂，政府正与他们密切联系。
台湾半导体产业的三大隐忧：前瞻研究不足、产学有落差、人才短缺
3月22日，台积电处长张孟凡在国科会“2023 中国台湾半导体产学论坛暨半导体领域专案成果发表会”专题演讲时表示，面对未来全世界半导体产业的竞争趋势，中国台湾有三大隐忧：前瞻研究不足、产学落差、人才欠缺。期望藉由产官学合作，将三大隐忧解决，以持续提升中国台湾半导体产业的竞争优势。
美国芯片补贴申请新限制：未来10年禁止将在华先进制程扩产超5%，成熟制程扩产也要低于10%！
3月22日消息，据彭博社最新报导，美国拜登政府将针对申请《芯片与科学法案》配套的500多亿美元补贴的半导体制造商提出更严格限制，其中就包括限制在中国大陆发展的规定。
电价上涨17%！对台积电、联电等影响几何？
3月17日，据中国台湾媒体报道，中国台湾经济部17日下午召开电价审议会，宣布对产业、小商家、民生三大类型用户的电价全面调升，平均涨幅达11%。其中，高压与特高压用电大户调涨17%，恐将大幅推升台积电等晶圆制造厂商的用电成本。
未来5年投资或超2000亿美元，台积电计划在台新建超十座2纳米及3纳米晶圆厂
3月17日消息，据中国台湾媒体《工商时报》报道，未来五年内，台积电将在中国台湾建设的3纳米及2纳米晶圆厂合计将超过10座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，预计将带动包括材料、设备等供应链厂商发展。
