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9月8日，“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”期间举办了“半导体研发大师座谈会”，分享对于半导体展望和产业未来的看法。有趣的是，这次受邀的五位与谈人，其中三位曾是台积电有名的“研发六骑士”，也让前台积电研发处长杨光磊笑称可以说是“类六骑士聚会”。

9月7日消息，台积电在日本熊本县设厂，带动中国台湾半导体产业供应链到日本投资热潮。熊本市经济局总括审议员工藤晃7日表示，根据民间企业统计，预估未来10年可带动4.3万亿日圆的投资效应。

9月7日消息，晶圆代工大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂由于设备安装进度落后，量产时间已经推迟到了2025年。但台积电董事长刘德音在9月6日出席半导体展活动接受采访时表示，在过去五个月情况有显著进展，并有信心一定会成功。业界则传出，台积电美国厂将改变策略，将先建置mini line（小量试产线），预计2024年一季度到位。

9月5日，市场研究机构TrendForce发布了2023年二季度全球十大晶圆代工厂的销售额排名，台积电仍稳居第一，占据了56.4%的市场份额，其后的分别是三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体、力积电、世界先进、晶合集成。前十厂商的总体营收环比下滑了约 1.1%，降至262亿美元。

9月5日消息，据熊本日日新闻的报道，台积电日本子公司 JASM 所营运的熊本晶圆厂已经进入最后阶段。其中，办公大楼部分已经在 8 月份正式投入使用，部分员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂，开始进行设备安装与前期的工作。晶圆厂厂房计划于今年年底左右竣工，各项准备工作正在快速进行，力拼 2024 年底开始量产。

9月4日消息，随着2023年第三季即将结束，接下来第四季就将是晶圆代工龙头台积电与其供应商议价的高峰期。有相关供应商指出，在预期 2024 年整体半导体市场景气度仍未完全明朗的情况下，台积电将延续 2022 年的情况，也就是对供应商采取微幅或是停止砍价的情况。

9月3日，国产高纯电子化学品材料龙头厂商多氟多在互动平台表示，氢氟酸和电子级硅烷已顺利导入中芯国际，其它半导体厂导入进程也顺利进行中，部分已实现批量供货。

9月2日消息，近期由于台积电亚利桑那州晶圆厂建设进程延宕，导致台积电与当地工会之间相互指责、摩擦不断。背后的根源到底是什么？为什么三星在美国建厂没有遇到类似的问题？

8月25日，日本重量级国会议员、自民党半导体战略推进议员联盟会长甘利明在“2023年台日科技对话”论坛做了主题演讲，透露台积电考虑在日本将深入发展，可能将在熊本建第三座晶圆厂。

8月24日消息，此前台积电曾表示，美国亚利桑那州晶圆厂进度落后的主要原因是当地缺乏熟练的工人，但是当地的工会并不认可，认为是台积电在故意找借口，以便低薪引入的外籍劳工。近日，又有台积电亚利桑那州晶圆厂的工人爆料称，台积电管理不善和行政混乱才是导致进度延后的主要原因，甚至强调“施工延误 100%是管理问题”。