150多家半导体公司提交了机密数据！美国商务部表态：很满意
近日，美国商务部长雷蒙多对外表示，已有来源于多个地区的150多家公司提交了资料，其中包括许多亚洲企业，他们对这一结果表示满意。她还承诺保护企业机密，但只限于个人指标。由于数据较多，美国还需要几周时间才能发表评估报告。
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三星即将关闭LCD面板产线，将向京东方、TCL等中国公司采购LCD面板
早在2020年，韩国面板大厂三星Display就曾决定关闭旗下的LCD面板生产线，但是由于2020年下半年LCD面板大缺货，使得三星Display将关闭LCD产线的计划推迟到了2021年11月。而随着时间的临近，三星Display的LCD面板产线很快将彻底关闭，三星也将全面转向OLED面板。不过三星并不会彻底放弃LCD电视业务，所以，接下来三星将会向中国面板厂商京东方和TCL旗下的华星光电采购LCD面板。
投资170亿美元！三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，10年间可免税92.5%
11月24日消息，三星电子于当地时间周二正式宣布，将投资170亿美元，在美国德克萨斯州泰勒市建造一座新先进制程的晶圆厂，主要为客户代工5nm的芯片，计划于2024年投入运营，预计将创造1800个就业岗位。
三星宣布芯和半导体成为其SAFE EDA合作伙伴
在本月刚结束的三星半导体先进制造生态系统SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021论坛上，全球第二大晶圆厂——三星全面介绍了其在技术研发和生态系统的最新进展，并正式宣布芯和半导体成为其SAFE-EDA生态系统合作伙伴。
三星2022年上半年量产3nm，传高通及AMD将成首发客户
11月22日消息，三星晶圆代工部门计划2022年上半年量产第一代3nm制程，据韩国业界人士消息，三星3nm首发客户有望包括高通以及AMD两家大厂，同时三星自家明年下半年推出的新一代Exynos处理器也将采用3nm制程。
传AMD将成为三星3nm工艺首家客户
11月18日消息，据外媒《wccftech》报导，近两年一直将处理器交由台积电代工的AMD，有可能将成为三星3nm制程首位客户。
三星宣布推出2.5D封装解决方案H-Cube，瞄准HPC、AI 等市场
11月11日，三星正式对外宣布，推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube （Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、 数据中心和网路产品等产品领域。
台积电已向美国提交两份机密文件，三星拒绝提供库存及客户信息
11月9日消息，今年9月底，美国以应对全球芯片危机为名，要求全球数十家半导体芯片产业链相关企业“自愿”上交客户资料、销售数据、库存及供应链等机密资料，以提高芯片供应透明度，让相关单位知道瓶颈在哪，并预测未来。11月8日则是美国商务部设定的最后上交资料的期限。
三星已向美国提交资料，但未提供库存及客户信息
11月9日消息，据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士于11月9日对外证实，两家公司已于当地时间8日下午向美国商务部提交了其芯片业务的相关资料。
全球企业“无形资产”价值排名出炉：台积电进入前十，靠专利与对手拉开距离？
今年10月，英国品牌评估机构 Brand Finance发布了 Brand Finance Global Intangible Finance Tracker (GIFT) 报告，根据无形资产价值对全球最大的公司进行排名。根据 Brand Finance 的数据，近两年中，全球无形资产总价值增长了近四分之一（23%），从 2019 年的 610 亿美元达到 740 亿美元。报告称，以这种增长率，到 2050 年，该行业的价值可能达到 1 千万亿美元。在排名前十的企业当中，中国的腾讯、台积电、阿里巴巴成功上榜。
传三星、SK海力士向美国低头，将于11月8日前提交资料
继此前台积电宣布将会按照美国要求在11月8日前提交供应链相关资料之后，近日据韩国媒体报道，原本持犹豫态度的韩国三星电子及SK海力士也已决定配合美国要求，将在期限前上交相关资料。
三星计划2026年将晶圆代工产能提升三倍，明年上半年量产3nm
10月28日消息，据日经亚洲评论报导，三星高层Han Seung-hoon今天在财报电话会议上表示，2026年三星晶圆代工产能计划扩充三倍，不但会扩增位于平泽市的生产线，还会前往美国打造一座全新晶圆厂，尽量满足客户需求。
