199元！Redmi Buds 3真无线耳机发布：半入耳式设计
9月6日消息，今日，Redmi手机官方宣布，Redmi首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3正式发布，售价199元，众筹价159元，将于9月8日上午10:00在小米商城、小米有品开启众筹。
模拟晶圆代工龙头X-FAB与国产SiC功率器件供应商派恩杰达成长期战略合作，共同推动全球SiC产业发展
9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产SiC晶圆建立长期战略合作关系，此前双方已经合作近三年时间。
华为携行业伙伴完成全球首个5G高低频CA技术测试
9月6日消息，据微信公众号“5G推进组”消息，近日，华为携手行业伙伴完成了全球首个5G高低频CA（Carrier Aggregation，载波聚合）技术的实验室测试，实现单用户下载速率5.2Gbps。这也意味着，CA技术在高低频协同上已获得技术验证，为毫米波未来大规模商用迈出坚实一步。
村田9.41亿元收购美国芯片厂商Eta Wireless
9月6日消息，据日本经济新闻近日报导称，日本被动元件大厂村田制作所将投入 160 亿日圆（愈合人民币9.41亿元）资金，收购拥有智能手机省电技术的美国芯片公司 Eta Wireless，主要是为因应耗电量较大的 5G 技术，期望藉由取得该技术来提升产品竞争力；今后除计划生产运用 Eta Wireless 的技术外，亦将导入应用在「6G」的技术研发领域。
传Verizon要求三星美版S22系列采用Exynos 2200，替换高通骁龙898
9月6日消息，三星将于11月开始量产Galaxy S22系列旗舰智能手机的零部件，Galaxy S22系列的正式发布时间将会是在明年1月。按照以往的惯例，Galaxy S22系列在美国及中国大陆销售版本将会搭载高通的新一代旗舰处理器骁龙898，而搭载三星最新的Exynos 2200处理器的Galaxy S22系列可能主要是在韩国等地区销售。
戴姆勒集团CEO康松林：全球缺芯问题将持续到2023年
9月6日消息，德国汽车巨头戴姆勒集团（Daimler）CEO康松林（Ola Kallenius）在慕尼黑车展前夕的一场记者会上表示，全球半导体短缺的状况明年仍会持续，可能等到2023 年才能解决。
Arm正在x86统治的高性能CPU市場“披荊斬棘”
在摩尔定律发挥作用的几十年间，无数应用受益于芯片性能快速提升以及成本的快速降低，芯片市场格局也逐步稳定，这也使得英特尔的x86 CPU 在桌面和高性能计算市场占据绝对优势，而Arm CPU则统治着智能手机市场。然而随着摩尔定律的放缓，市场格局也开始发生变化。能效比及成本优势明显的Arm CPU经过三年多努力，已在x86 CPU统治的服务器市场取得成绩，且在快速增长的DPU和5G市场，Arm也是雄心勃勃。
面板市场供需结构反转，预计价格将一路跌至年底
9月6日消息，在显示面板报价于8月下旬大幅下滑之后，据渠道商透露，公布的9月上旬面板报价持续下跌，且跌势进一步扩大，32吋以上电视面板最大跌幅恐逾15%，累计不到一个月跌光了近半年涨幅，其他主流规格的面板价格也面临将被打回年初价位的尴尬局面。原本价格相对有撑的IT面板也转跌，群创、友达面临“大小尺寸面板同跌”的双面夹击，预料报价将一路跌至年底。
瑞萨电子授权艾矽易为全球目录分销商
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（简称：瑞萨电子）授权广东艾矽易信息科技有限公司（简称：艾矽易）为全球目录分销商，双方在上海举行签约仪式。艾矽易将通过具有影响力且完善的线上业务渠道和市场传播服务，为瑞萨电子推广并销售其全线产品。
台积电喊涨呼应张忠谋示警“半导体危机”！晶圆代工龙头为何选在此时涨价？
台积电身为全球晶圆代工龙头，动见观瞻，去年光是产能分配，少分给了全球汽车大厂，就引来美、德、日政府的强力关切。这次台积电涨价决策背后，更藏有好几层重要的策略考量，台积电涨价，会如何影响全球IC设计供应链及电子产品价格，更受到瞩目。
iPhone 13爆料汇总：9月14日发布，5699元起售
随着时间推移，距离“科技春晚”苹果秋季发布会的时间越来越近，关于新机的爆料也是越来越多，今天为大家进行一波爆料汇总，基本上新机信息全在这里了。
高通中国孟樸：未来5年自动驾驶将发展到L4级别
9月2日，主题为“数字开启未来，服务促进发展”的2021年中国国际服务贸易交易会（下称“服贸会”）在北京开幕，高通中国董事长孟樸在会议期间接受媒体采访时，谈到了其对自动驾驶的看法，以及高通在汽车领域的布局。
