50多年来,Intel一直是业界领先的半导体芯片公司,不论是早期的内存还是现在的CPU、闪存等等,都是以生产制造自己的芯片为主。今年Intel还重启了晶圆代工业务,现在Intel表态将继续探索新的商业模式,而软件收费以后或将成为一个重要的收入来源。
10月8日消息,据《彭博社》报导,欧盟委员会对GPU大厂英伟达(NVIDIA) 收购半导体IP大厂Arm交易的审核,预计将延长到10月27日,英伟达为获得欧盟反垄断监管机构对该交易的批准,也准备做出相应的让步。

10月8日消息,被动元件大厂国巨昨日发布了公告,宣布其9月营收98.1 亿元新台币,环比增长0.1%,同比增长28%,改写3年来单月新高纪录。第三季度营收293.86 亿元,环比增长6%,同比增长33.8%,改写单季次高;累计前3季营收808.55 亿元新台币,同比大幅增长77.9%。

今年6月24日晚间,微软时隔6年发布了Windows重大更新,推出了Windows 11。而电脑要想升级到Windows 11,需要硬件上支持TPM 2.0 安全芯片,但是很多的旧电脑并没有TPM 2.0 安全芯片,这也使得各种规避TPM 2.0 检查的方法在网络上流行开来。

10月7日消息,在今日的举行的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上,三星推出了全新的17nm工艺,并宣布将于2022年上半年量产3nm制程,更先进的2nm制程将于2025年量产。

10月6日,欧洲议会以 377 票赞成、248 票反对、62 票弃权的投票结果通过了一项决议,呼吁全面禁止基于AI生物识别技术的大规模监控。

10 月 7 日消息 英特尔第 12 代酷睿 Alder Lake 桌面处理器即将于本月发布,目前部分工程版 CPU 的实拍图已经被曝光,其确认采用了 LGA 1700 接口。英特尔副总裁 Gregory Bryant 今日在推特晒出一张照片进行预热,首次由官方展现了 Alder Lake 处理器,并表示产品即将发布。

继联发科二季度全球智能手机芯片市占率超过高通拿下第一宝座之后,最新的消息显示,联发科即将推出的全新5G旗舰芯片天玑2000在性能与高通新一代5G旗舰芯片骁龙898相近的同时,功耗表现比骁龙898还要领先约20%-25%。

10月4日消息,中国移动在9月下旬发布了总价近75亿元人民币的“中国移动2021年4G/5G融合核心网新建设备集中采购”项目的“中标候选人公示”,华为成为了第一中标候选人,拿下了最大份额。这也是华为今年夺得的第二大5G大单。

10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。

不久前,美国政府已要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前提交客户名单、库存状态和未来的生产计划等机密资料,希望找出造成全球芯片短缺原因。美国此举引发了韩国及台湾相关半导体厂商的困扰。
近日,在第十三届中国国际航空航天博览会期间,我国自主研制的最小侦查无人机亮相!