台积电赴日设厂再传新进展：将与索尼合资，投资总额达459.35亿元
10月9日消息，台积电赴日本设厂又传出有新进展。据日经新闻报导，在日本政府支持下，台积电将与索尼共同投资8000 亿日圆（约合人民币459.35亿元）兴建一座晶圆厂， 位于熊本县索尼持有的土地上，并毗邻索尼的影像传感器工厂。
台积电9月营收再创新高，突破1500亿元新台币大关
10月9日消息，台积电昨日公布了9月营收1526.85亿元新台币（约合人民币350.47亿元），环比增长11.1%，同比增长19.7%，首度冲破1500亿元新台币大关，改写单月历史新高；第3季营收4,146.7亿元，环比成长11.4%，同比增长约16.3%，同步写下单季新高。台积电今年前九月营收约为新台币11492.26亿元，较去年同期增加17.5%。
封测大厂日月光9月及三季度业绩再创历史新高
10月9日消息，昨日封测大厂日月光投控公布了9月及三季度的业绩。其中，9月合并营收为新台币537.35 亿元，创历史单月新高，第三季营收1506.65 亿元，创单季历史新高；预计第四季度业绩有机会再创新高。
联发科业绩再创新高，前三季营收已超2020年全年
10月9日消息，手机芯片大厂联发科昨日公布了9月业绩，突破了6月的历史高点，再创新高。这也使得第三季业绩、前三季业绩预期同步创下新高，前三季业绩已超过去年全年业绩，今年营收将也创下新纪录。
日本发生6.1级地震，瑞萨那珂工厂部分光刻设备受影响停工
10月8日消息，日本昨日晚间发生震度5级以上的强震，车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂部分设备受地震影响而停工。
引线框架订单能见度已至2023年，非QFN产品涨幅或更大
据业内消息人士透露，芯片封装引线框架的供应一直吃紧，来自国际IDM汽车和工业应用的订单能见度已延长至2023年。至今年年底，非QFN引线框架的价格可能会比QFN产品的价格上涨幅度更大。
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资，矽力杰领投
10月8日消息，据36氪报道，晶通半导体（JTM）近期已获得千万级人民币种子轮战略融资，投资方为模拟芯片设计公司——矽力杰半导体技术（杭州）有限公司（Silergy）和永创伟业。本轮融资将主要用于产品研发、人才招聘、研发中心建设等几方面。
闻泰科技子公司广州得尔塔最快月底复产，有望重获苹果订单
10月8日消息，芯智讯从业内人士处获悉，闻泰科技子公司广州得尔塔正在紧张试产，预计最快月底复工复产。
以向竞争对手出售公司敏感信息录音要挟，旷视科技司机敲诈董事长300万元，被判刑4年
在旷视科技即将登陆科创板的敏感时期，旷视科技公司的司机胡子健利用含有公司机密信息的录音敲诈董事长300万元一案近日也被曝光。
Cree正式更名为Wolfspeed，标志着向强大的全球性半导体企业成功转型
2021年10月8日，美国北卡罗来纳州达勒姆市讯 – 在经过了长达四年的彻底转型，包括剥离掉原先占比三分之二的业务，并重新定位公司的总体核心战略，作为碳化硅（SiC）技术和制造全球领先企业的 Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）正式宣布成立了。公司之前名称是 Cree, Inc.（Nasdaq: CREE）。公司在正式启用新的名称之后，将开展一系列、多渠道、整合市场营销活动。
Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新
中国上海，2021年10月8日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新CadenceÒ IntegrityÔ 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。Integrity 3D-IC平台支持了Cadence第三代3D-IC解决方案，客户可以利用平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，优化受系统驱动的小芯片（Chilet）的功耗、性能和面积目标（PPA）。
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
9月23日，美国政府要求台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商于11月8日前填写一份调查问卷，需要回答14个问题，涵盖客户资料、库存状态和未来的生产计划等机密信息，引发了半导体业界的普遍担忧。因为此举或将导致相关半导体厂商的机密信息泄露，特别是美国以外的半导体厂商还担心美方要求获取的信息，最终会让美国企业受惠。
