光刻胶大厂JSR CEO：即便中国获得相关化学成分资料，也造不出高端光刻胶
5月23日消息，据英国《金融时报》报道，近日日本光刻胶巨头JSR的首席执行官埃里克•约翰逊（Eric Johnson）在接受采访时表示，尽管中国大陆在努力推动芯片的自给自足，但中国半导体产业必要的基础设施不足，比如很难掌握基于极紫外（EUV）光刻的复杂芯片制造技术，发展先进制程的芯片制造技术将非常困难。
中国手机厂砍单2.7亿部！引爆芯片砍单潮：高通砍15%、联发科砍35%、驱动IC厂砍30%！五大CIS供应商总库存已超5.5亿颗
5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片（比如车用芯片）依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。
友达群创合并？彭双浪：态度开放，不会为合并而合并
5月23日消息，近日市场传言友达与群创有意合并，友达董事长彭双浪今天对此表示，友达态度持续开放，合并必须对未来发展产生综效，“不会为合并而合并”，友达可创造更高价值。
小米与徕卡达成全球影像战略合作，或将由小米12 Ultra于7月首发
5月23日消息，国产手机品牌厂商小米今日通过官方微博宣布，已与徕卡达成全球影像战略合作，首款产品将于7月正式发布。这也徕卡继与华为、夏普和松下合作之后，与第四家手机品牌创始进行跨界移动影像合作。
联发科率先发布Wi-Fi 7无线连接平台，以完整解决方案开启新世代
2022年5月23日，MediaTek（联发科）发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380，提供适用于运营商、零售、商用和消费电子市场的高带宽应用。这两款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解决方案，助力设备制造商打造具备先进无线连接技术的产品。
联发科推出天玑1050移动平台，支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络
2022年5月23日 ，MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050，为5G智能手机提供先进的网络连接技术、出色的显示和游戏性能，以及更长的电池续航。天玑1050支持毫米波和Sub-6GHz全频段5G网络，可充分发挥频段优势，提供高速率且广覆盖的5G连接，为用户带来更完整的高品质5G体验。
高通独霸高端安卓手机市场，份额升至71%！联发科今年有望拿下8%！
5月23日消息，根据市场研究机构Counterpoint 最新公布的全球安卓智能手机芯片销售数据显示，在2022年一季度高通和联发科的手机芯片销售额均保持了增长。
摩尔定律将继续推进，2036年可实现0.2nm工艺？
近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(比利时微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。
A股122家半导体公司哪家订单强？Q1合同预付款显示：设备制造类居前
5月23日消息，由于国际局部争端突起、国内外疫情反复、供应链稳定性以及供需矛盾变化，2022年以来半导体市场产品价格、生产交付以及供应保障等各环节均受到了不同程度的影响。且从披露的财报数据来看，部分公司的生产经营状况已在悄然改变。
三星3nm晶圆全球首秀，将抢先台积电量产
5月23日消息，三星曾在去年10月的“Samsung Foundry Forum 2021”论坛活动上，宣布将于2022年上半年领先台积电量产3nm制程。近日，在美国总统拜登参观三星平泽晶圆厂之时，三星首次公开展示了其3nm工艺制造的12英寸晶圆。按计划，三星将在今年Q2季度量产，比台积电还要早一些。
韦尔股份拟40亿元增持北京君正，累计将拿下10.38%股份成其第二大股东
5月22日晚间，韦尔股份发布公告称，公司全资企业拟以不超40亿元增持北京君正股票，且增持后累计持有北京君正股份数量不超过5000万股，不超总股本的10.38%。公告称，本次交易的资金来源为约40%的自有资金以及约60%的银行贷款及法律法规允许的其他融资方式筹集的资金，不涉及使用募集资金。
50至65吋面板价格跌破成本，6月面板厂商亏损压力大
5月21日消息，市场研究机构TrendForce（集邦科技）研究副总经理范博毓表示，目前65、55、50 吋电视面应都跌破现金成本，到6月可能各尺寸面板都跌破现金成本，代表面板厂将出现亏损压力。
