随着手机屏幕要求的不断提升,显示芯片也愈发重要,国内的OLED高刷高分辨率驱动芯片此前也依赖海外供应,集创北方近日发布了首个全国产供应链的OLED显示驱动芯片ICNA3512。

3月20日消息,据韩国媒体The Korea Herald报道,由于存储芯片市场需求下滑,价格疲软,再加上库存水位过高,今年第一季度,韩国半导体巨头三星电子和SK 海力士的芯片业务恐面临数十亿美元亏损。

日前,闻泰科技被投资者在互动平台上问及目前在作为算力基础设施的服务器领域的进展。该投资者注意到,闻泰科技之前对外宣布与英特尔联合推出首款满足OCSP(Open Common Server Platform开放通用服务器平台,简称“OCSP”)规范的服务器产品,闻泰科技服务器技术专家也深度参与《OTII 1U服务器技术规范V2.0》的制定。

3月20日消息,据英国《新科学家》杂志网站近日报道,美国科学家利用8万个老鼠的活细胞,建造出了一台可简单识别光和电模式的活体计算机,这台机器能被整合到同样使用了活体肌肉组织的机器人中。研究团队在美国物理联合会3月会议上介绍了这项研究。

3月20日消息,据中国台湾媒体报道,在半导体市场需求下滑之际,IGBT(绝缘栅双极型晶体管)依然是大缺货,并且价格还在上涨。

3月17日,据中国台湾媒体报道,中国台湾经济部17日下午召开电价审议会,宣布对产业、小商家、民生三大类型用户的电价全面调升,平均涨幅达11%。其中,高压与特高压用电大户调涨17%,恐将大幅推升台积电等晶圆制造厂商的用电成本。

3月17日消息,据半导体产业协会(SIA)预估,五年内美国半导体工厂对工程师的需求将成长20%,这对于本就缺人才的美国芯片业来说将面临更多压力。

Yole Intelligence在Power SiC 2022报告中提供的数据显示:SiC设备市场预计将持续增长,2021年至2027年的复合年增长率将超过30%,2027年将超过60亿美元,预计汽车将占该市场的80%左右。

近日,华为公司在深圳坂田总部隆重举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼,为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖。华为创始人兼总裁任正非在“‘难题揭榜’火花奖公司内外的获奖者及出题专家座谈会”上发表了最新讲话。
3月15日,台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作,基于双方2022年已签署的LTA协议,汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求;为1700V和3300V SiC MOS的量产准备;共同合作开发SiC MOS trench工艺技术;共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。

3月17日下午,高通公司正式发布了第二代骁龙7+ 移动平台,这也是高通迄今为止最强的骁龙7系芯片。

3月17日消息,据欧盟执行委员会16日公布了《关键原材料法案》(Critical Raw Materials Act,CRMA)显示,目的是强化对科技、绿色能源产业至关重要的原料供应的自主性,减少依赖特定国家。其中就提到,欧盟计划将每年来自单一国家的关键原料占比降至65% 以下,而目前中国供应欧盟的多种稀土金属占比超过90%。