
3月28日消息,据荷兰媒体Bits & Chips报导,光刻机大厂ASML确认,其新推出的第三代的标准型(0.33 NA)EUV光刻机NXE:3800E导入部分High-NA EUV技术,工作效率提升。

3月28日消息,据《华尔街日报》当地时间周三报导,亚马逊(Amazon)近日宣布已向人工智能(AI)新创企业、大型语言模型Claude 3系列的开发商——Anthropic追加了27.5亿美元投资,使得其总的投资额达到40亿美元。这是亚马逊成立近30年来对一家公司的最大投资。

2024年3月28日,联发科技(MediaTek)宣布与阿里云达成深度合作,双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署,该部署可适配天玑8300移动平台,可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。

3月27日消息,PC大厂戴尔在周一的公告中表示,截至2024年2月2日,该公司在全球拥有12万名员工,较前一年下降近10%。“在整个2024财年,我们持续采取特定措施来削减成本。”

据商务部网站消息,3月27日,商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。

3月26日晚,比亚迪发布2023年年报。2023年,比亚迪实现营业收入6023.15亿元,同比增长42.04%;净利润300.41亿元,同比增长80.72%;经营性现金流净额达到1697亿元,同比增长20.51%,均创下历史新高。货币资金已从2023年年初的514.71亿元增至年末的1090.94亿元,占总资产比例为16.05%。

据存储芯片大厂美光科技官方消息,2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封装和测试新厂房已正式破土动工,进一步强化了公司对中国运营、客户及社区的不懈承诺。美光还在奠基仪式上宣布,公司将在西安建立美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心(CoE),推动公司在环境、社会和治理(ESG)方面的合作伙伴关系,实现全球可持续发展目标。

3月27日消息,市场研究机构Factorial Funds发布了一份报告,其中详细分析了OpenAI部署的文本转视频模型Sora所需的硬件资源。

3月27日消息,据路透社报道,高通、谷歌和英特尔计划联手打造全新的AI软件平台,以为英伟达(NVIDIA)的 CUDA 软件平台的潜在客户提供替代方案。而CUDA软件平台也被外界认为是英伟达之所以能够统治AI芯片市场的重要“护城河”。

3月27日消息,根据市场调研机构Counterpoint Research最新公布的报告显示,2023年全球扩展现实(XR)头显(头戴显示装置、头盔)出货量年减19%。

3月27日消息,根据《华尔街日报》的报导,韩国存储芯片大厂SK海力士计划投资约40亿美元在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于2028年投产。

3月27日,国产显示面板大厂京东方(BOE)拟投资约630亿元建设的国内首条、全球首批第8.6代AMOLED生产线项目奠基仪式正式在成都举行。这也是四川工业发展史上单体投资额最大的制造业项目。