手机主控性能、发热与制造工艺之间的关联性“古已有之”,但真正引起人们的关注是从去年某个“旗舰主控”的悲剧开始的——“20nm”制程的骁龙810无论是性能还是功耗控制上都惨败于“14nm”制程的三星Exynos 7420,制造工艺上的区别第一次被如此大规模地摆在市场和消费者面前。

今年5月底,华为在美国、中国深圳同时对三星提起专利侵权诉讼,7月初又在福建泉州中级人民法院起诉三星,索赔8000万。现在,三星开始反击了,近日三星在北京知识产权法院起诉华为技术有限公司专利侵权,索赔8050万。

北京时间7月21日消息,据财经网站MarketWatch报道,软银集团CEO孙正义(Masayoshi Son)周四表示,未来20年内,ARM架构芯片的年出货量将达到1万亿颗。

今年,NVIDIA官方已经至少两次展示了新Tegra,先是1月份的汽车超级电脑Drive PX 2,而后是台北电脑展的Jetson新开发平台。据外媒报道,现在NV官方宣布,“Tegra-Next”将在下月库比蒂诺举办的Hot Chips大会上公布详细信息,这距离Tegra X1发布已经过去1年半之久。
全球市场研究机构TrendFroce最新报告显示,2016年第二季全球智能手机生产数量约3.15亿支,季成长8.9%,与去年同期相比小幅成长3.2%。全球智能手机渡过第一季销售淡季,第二季出货逐渐回温,中国品牌受惠内需市场营运商补贴以及北美地区、新兴国家买气上升,成为全球出货成长引擎的角色已然确立。

据每日科学网报道,最近一个国际团队开发出一种全新的柔性塑料存储芯片。他们通过将高性能磁性存储芯片移植到一块柔性塑料表面,得到了透明薄膜状柔性智能芯片。

高通今天发布了2016财年第三财季财报,时间截至6月27日。财报显示,高通第三财季营收为60亿美元,比去年同期的58亿美元增长4%;净利润为14亿美元,比去年同期的12亿美元增长22%。
7月21日,康宁公司今天在美国正式公布第五代大猩猩玻璃。在实验室测试中,当屏幕正面朝下从1.6米的高度跌落到粗糙表面,其完好率能达到80%。跌落完好率是竞品玻璃的4倍。

7月15日,小米通过其官方微博宣布,将于7月27日在北京国家会议中心召开新品发布会。而在此次的发布会上,传闻中的小米笔记本或许也将会正式亮相。而最新的来自台湾产业链的消息称,目前12.5英寸的小米笔记本已经开始了大规模量产,代工厂商是英业达,而13英寸的将由纬创代工,大规模量产工作将在稍后开始。

昨天,北京市科委发布“创新行动计划”之生态环境与环保产业发展专项成果。其中,北京市科委支持的手机智能回收机项目,通过外观和零部件配置识别技术,能准确对手机评估,价格透明,节省人力成本。
微软今天公布了第四财季(截止6月30日)的财报,营收206.14亿美元,同比下滑7%,净利润31.22亿美元,同比大涨。

昨日,日本软银宣布斥资243亿英镑收购英国芯片设计公司ARM。随后,软银、ARM双双确认了这一笔交易,收购金额也已确定为243亿英镑(约合人民币2155亿元),每股17英镑,相比于ARM上周五的收盘价溢价高达43%。