
2019年8月27日,紫光展锐与西安交大共建人工智能联合实验室(以下简称联合实验室)的签约仪式在西安举行。西安交大荣命哲副校长,中国工程院院士、西安交大人工智能与机器人研究所郑南宁教授,紫光展锐首席执行官楚庆,西安市科技局李志军局长,西安交大科研院、电信学部及相关学院领导出席签约仪式。

“毋庸置疑,摩尔定律依然有效且状况良好,它没有死掉、没有减缓、也没有带病。”在第 31 届 Hotchips 国际大会上,台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)博士在其专题报告中说道。他甚至在自己的 PPT 中提及,到 2050 年,晶体管的特征尺寸将到达 0.1nm。

2019年8月27日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布,推出业界领先的高性能AI边缘计算平台——虎贲T710,全面推进AI在工业、商业、医疗、家居、教育等领域的商用,加快传统产业智能化升级。

2019年8月27日,全球领先的移动通信及物联网核心芯片供应商紫光展锐今日宣布,推出全新8核架构的LTE移动芯片平台—紫光展锐虎贲T618(以下简称虎贲T618),影像处理和AI能力全面升级,将为全球用户提供旗舰级的终端使用体验。

8月27日上午,西安高新区与北京紫光展锐科技有限公司举行签约仪式,紫光展锐丝路研究所项目正式落户西安高新区。市委常委、高新区党工委书记、航天基地党工委书记钟洪江,北京紫光展锐科技有限公司首席执行官楚庆,西安交通大学教授任鹏举出席签约仪式并见签。

8月27日消息,据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起了专利侵权诉讼,指控台积电生产的芯片侵犯了其在美国和德国持有的16项专利。

8月27日消息,据国外媒体报道,消息人士透露,就36万台华为平板电脑安装俄罗斯的Aurora操作系统(Aurora OS)一事,华为已开始与俄罗斯方面进行洽谈。这些平板电脑将被用于明年俄罗斯的人口普查。

近日,据业内媒体报道,据芯片行业猎头爆料称,OPPO相继发布了 SoC设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这也使得外界纷纷猜测OPPO正在研发自己的手机芯片。

8月27日消息 据韩国网站The Elec报道,苹果计划于2020年3月发布一款配备后置3D TOF摄像头的全新iPad Pro。

作为全球发展最快的FPGA(可编程逻辑)公司,广东高云半导体今天宣布,已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商,进一步拓展全球销售网络。

8月26日下午消息,微信公开课在重庆智博会上举办,微信支付正式发布搭载扫码器、双面屏的智能商业硬件“微信青蛙Pro”。

在今天召开的2019中国国际智能产业博览会上,紫光集团展出了旗下芯片及云计算等领域的最新进展,其中首次公开展出了旗下长江存储研发的64层堆栈3D闪存,采用了Xtacking堆栈结构,核心容量也提升到了256Gb。