联发科音频芯片产品组合集成索尼360临场音频技术

北京,2019年10月29日─ 联发科技(MediaTek)今日宣布将整合索尼创新的360 临场音频 (360Reality Audio) 技术至其音频解决方案组合中。MediaTek的音频芯片组旨在为条形音箱、智能音箱和其它互联音频设备带来高质量、高分辨率音频。通过集成索尼的360临场音频技术,MediaTek的芯片组将为消费者打造更高的音质和更身临其境的音频体验。

地平线发布旭日二代AI芯片:释放全场景AI能力,加速产业“智”变

10 月 29日,地平线召开“芯无止境,开放赋能”产品发布会,宣布推出新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日二代边缘 AI 芯片及一站式全场景芯片解决方案。同时,地平线再次强调了其智能物联战略,即通过芯片架构创新重新定义效能比,打造一站式全场景解决方案,以底层技术赋能构建开放生态,不做上层业务应用,助力产业参与者应对普惠 AI 时代的数据计算挑战。

台积电与格芯达成和解,并宣布将现有及未来10年内的专利进行交叉授权

又玩数字游戏?台积电第四代16nm要改名12nm?
2019年10月29日,台积电与格芯(GlobalFoundries)共同宣布将撤销两家公司相互之间的,以及涉及到任何客户的全部诉讼。两家公司均已经同意,就各自在全球范围内的现有半导体专利以及未来十年内将要申请的专利,互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。两家公司均将持续并大量投入半导体技术的研发。这一决定确保了台积电和格芯可以自由地从事各自的经营活动,同时保证了其各自的客户可以持续地获得晶圆厂的完整的技术和服务。

360家庭安全大脑发布,智能家庭安防体系补上最核心一环

10月28日,“守护升级 智造未来” 360 IoT安防战略升级暨新品发布会在深圳举行。会上,备受关注的360家庭安全大脑正式发布。这标志着此前360公司提出的家庭安全大脑概念正式落地应用,360 IoT战略实现了跨越式的升级。日渐完善的360智能家庭安防体系正全方位守护居家安全,给更多的社会“中坚力量”带来安全感。

“芯创杯”2019高校未来汽车人机交互设计大赛华北赛区现场答辩在京举行

2019年10月28日——日前,在由北京市人民政府、工业和信息化部、公安部、交通运输部和中国科学技术协会联合主办的世界智能网联汽车大会上,“芯创杯”2019高校未来汽车人机交互设计大赛华北赛区现场答辩顺利举行。在现场答辩会公开环节之后,经过初选脱颖而出的8支参赛团队携其作品分别参加了闭门的专家答辩。

旷视2019安博会现场直击,城市物联网操作系统大揭秘

导语:10月28日,第十七届中国国际社会公共安全博览会(以下简称:安博会)在深圳隆重开幕。本次安博会中,旷视通过“算法引擎,持续驱动”、“行业场景,深度聚焦”以及“算力前置,云边协同”三个展区向业界呈现了旷视城市级全栈解决方案的全貌,并重磅推出整合公共安全、智慧交管、城市管理和智慧园区全局管理能力为一体的城市物联网操作系统。