SK海力士预计到2030年HBM年复合增长率将超30%

8月11日，据路透社报道，SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙（Choi Joon-yong）在接受采访时表示，受益于终端用户对AI的刚性需求支撑，HBM市场规模还有很大成长空间，预计到2030年，每年的增长幅度有望超过30%。

崔俊龙指出，随着AI应用生态扩张，亚马逊、微软、Alphabet等科技巨头纷纷投入数十亿美元抢进AI基础建设，为HBM需求注入稳健的成长动能，后续订单能见度无虞。

崔俊龙对于HBM的展望有信心未来几年需求持续增长，2030年定制化HBM市场规模预估将高达数百亿美元。

根据SK海力士此前披露的最新财报显示，受益于HBM需求旺盛，SK海力士二季度营收与获利均创下历史新高，而且也大幅超越了分析师的预期。SK 海力士表示，公司在已具备的HBM3E 产品性能和量产能力的情况下，将提高HBM 产量较2024年同期约一倍，由此将带来出色的业绩成果。而且，HBM4 也计划根据客户要求的时刻做好适时供应的准备，持续强化业界最高水平的竞争力。

美国总统特朗普于8月6日宣布，拟针对所有出口到美国的芯片、半导体加征100%进口关税，但若已在美设厂生产或承诺在美生产，则可免除关税。

目前，SK海力士已规划在美国印第安纳州建造一座先进内存芯片（HBM）封装厂，并设立AI产品研发据点。

编辑：芯智讯-浪客剑