华为麒麟9020芯片拆解：反映中国先进制程发展停滞？

12月19日消息，据《纽约时报》引述加拿大研究公司TechInsights的分析报告称，华为新一代旗舰智能手机Mate 70系列在先进芯片方面进展甚微。

根据TechInsights对华为Mate 70 Pro Plus 中提取的麒麟9020 处理器的初步分析显示，该处理器并不是对海思麒麟系列的重大重新设计，只是一个更新。

麒麟9020的封装标记与2023年发布麒麟9000S和麒麟9010处理器相似，标记包括“Hi36C0”标记和“GFCV110”标记。

麒麟9020的芯片尺寸为136.6平方毫米，比上一代大15%，标记为“WH231203”，并采用了与麒麟9010芯片略有修改的电路平面图。

因此，麒麟9020是一款增强型麒麟9010处理器，也是使用与制造麒麟9000S（海思麒麟9000S ACE-2309-801）相同的7nm N+2工艺（相同的最小功能、相同的BEOL和相同的关键尺寸）制造的，这当时在半导体行业引起了相当大的轰动，因为这反应了中国芯片制造在美国制裁的情况下依然取得了快速进展，能够制造出7nm的SoC芯片。

TechInsights的分析师诺盖拉（Alexandra Noguera）表示，华为麒麟9010芯片似乎与去年芯片制程相同。诺盖拉与同事检查两款Mate手机芯片，诺盖拉说：“每方面都与过去两年看到的完全吻合。”这似乎代表着，美国限制已经有效阻碍中国芯片技术进步。

华盛顿智库战略暨国际研究中心（CSIS）技术专家艾伦（Gregory Allen）表示，出口管制的主要影响不是扭转中国进步，而是使中国很难提高先进制程产能。美国对于中国购买半导体设备的限制持续收紧，减缓了中国先进制程的发展速度。

诺盖拉表示，华为最新设备不含更先进芯片，因此反应了中国可能无法大规模生产先进制程，并指“如果可以，他们早就这么做了”。

中芯国际没有响应置评请求。华为也拒绝置评。

编辑：芯智讯-浪客剑