联发科发布首款5G基带芯片Helio M70，预计2019年商用！
随着5G网络的即将商用，手机芯片厂商也都纷纷抢先推出了自家的5G芯片。此前高通、英特尔、华为都纷纷展示了自家的5G芯片，并都宣布预计将在2019年商用。相比之下联发科似乎慢了半拍，直到近日才公布了旗下的首款5G芯片M70。
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5G已来！华为发布首款5G商用芯片和终端！
2018年2月25日，华为在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWC）上，正式发布了旗下首款5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和5G商用终端——华为5G CPE（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。
5G竞速赛开启：高通领先优势缩小，英特尔/华为/三星能否实现反超？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
超麒麟970！英特尔发布全球最快4G基带XMM7660：1.6Gbps！
继昨天英特尔发布了宣布了首款5G全网通基带芯片XMM 8060之后，英特尔又公布了一款千兆级LTE基带芯片：XMM 7660。
Intel发布首款5G基带XMM8060：支持28GHz及6GHz以下频段，兼容4/3/2G网络
继去年高通率先发布了首款针对移动终端的5G调制解调器芯片组——骁龙X50之后，今天，英特尔也宣布了其5G调制解调器芯片——XMM 8000系列。首款芯片型号为XMM 8060。
