对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。
凯基证券机构的分析师郭明錤分享最新研究报告，称苹果下一代 iPhone（2018 款） 将会采用英特尔的 XMM 7560 和高通的骁龙 X20 基频芯片（modem），达成更快的 LTE 传输速度。
今天，据华尔街日援引“熟知内情的人士”的消息报导称，“苹果iPhone、iPad原型内建的高通芯片在测时，需要一款关键软件，而高通现在却将之扣住。而为了解决问题，苹果考虑打造只采英特尔、甚至是联发科数据芯片（Modem）的设备。”
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
今天，三星宣布推出全球第一款支持6CA（载波聚合）技术的基带芯片（骁龙X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。同时通过eLAA技术（聚合授权与非授权频谱），能够让运营商更有效的利用手头的频谱资源。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。三星表示，全新的基带仅需10秒左右就能够下载一部超高清电影，同时还能让用户享受全程无卡顿的视频通话以及移动直播。
2017年2月22日，英特尔正式推出其最新的第五代无线调制解调器XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，将支持下一代LTE Advanced移动终端设备，带来极快的千兆级速度。
