AMD承认UCIe标准更具优势，开始考虑基于该标准来构建Chiplet
4月1日消息，虽然处理器大厂AMD多年前就率先在其芯片当中采用了Chiplet（小芯片）设计，并且一直采用的是自研的Infinity Fabric高速互联技术，但是现在，AMD也开始考虑采用由其与英特尔等十家科技巨头发起的通用Chiplet的高速互联标准“UCIe”（简称“Universal Chiplet Interconnect Express”）。
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Truechip宣布首次向客户推出UCIe验证IP
12月21日消息，据SemiWiki报道，在过去的两年里，作为推动摩尔定律持续有效的一种新的潜在方法，Chiplet（小芯片）技术一直备受关注。Chiplet也将再度被证明是半导体生态系统的推动力量，推动半导体公司的芯片朝着更小更好的方向发展。
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求
数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。
英特尔CEO基辛格：开放的系统代工厂助推Chiplet技术发展，迈向10000亿个晶体管
8月23日消息，近日英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）在2022年度Hot Chips会议上发表了主题演讲，介绍了英特尔的代工服务业务，并称英特尔是 IT 领域持续发展的关键参与者，其中软件是核心，硬件是确保性能和功能的关键。
Chiplet生态发展加速，阿里巴巴、英伟达加入UCIe联盟
8月3日消息，近日UCIe 联盟官网发布公告，宣布其董事会在十家创始会员之外，选举新增阿里巴巴、英伟达两家成员单位。
芯动科技发布国产首个物理层兼容UCIe标准的Chiplet解决方案
2022年4月，中国一站式IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技宣布，率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe标准的IP解决方案——Innolink™ Chiplet。据悉，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet（芯粒）连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
半导体封测市场持续成长，日月光拿下40%份额
3月8日消息，据韩国媒体《BusinessKorea》报导，随着全球半导体芯片需求加速成长，不仅芯片前端的晶圆制造受关注，连后段封装测试也受重视。封测龙头日月光投控和排名第二的安靠(Amkor Technology) 在2021 年营收都创下新高，准备在2022年加速投资，韩国封测厂商也积极抢进，希望取得部分商机。
