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业界

Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆

2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。

2022年12月14日

业界

意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作

2022 年 12 月 5 日，中国北京——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司正式宣布，双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段，意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证，在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec 的 SmartSiC™ 技术，助力器件和模块制造业务的发展，并有望在中期实现量产。

2022年12月5日

业界

Soitec公布2023财年第一季财报，同比增长12%

北京，2022 年 7 月 28 日——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司公布了公司 2023 财年第一季度合并收入（截止 2022 年 6 月 30 日）。较 2022 财年同期的 1.8 亿欧元营收相比，2023 财年第一季度收入增长 12%。这是综合了固定汇率和固定周期内 6% 的增长以及 6%[3] 的积极货币影响的结果。

2022年7月28日

业界, 汽车电子

2022年车用SiC功率元件市场规模将突破10亿美元

7月14日消息，为进一步提升电动汽车动力性能，全球各大车企已将目光锁定在新一代SiC（碳化硅）功率元件，并陆续推出了多款搭载相应产品的高性能车型。市场研究机构TrendForce的报告显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC 技术，预估2022 年车用SiC 功率元件市场规模将达到10.7 亿美元，至2026 年将攀升至39.4 亿美元。

2022年7月14日

业界

Soitec发布其首款8英寸碳化硅晶圆

5月9日消息，近日，作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国Soitec半导体公司发布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC 晶圆。这标志着 Soitec 公司的碳化硅产品组合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC 晶圆的研发水准再创新高，可满足汽车市场不断增长的需求。

2022年5月9日

业界

Soitec宣布在法国贝宁增设生产线，用于生产创新型碳化硅晶圆

2022 年 3 月 16 日，北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，将在其位于法国贝宁的总部增设新产线，用于生产创新型碳化硅衬底，助力电动汽车和工业市场应对关键挑战。新产线落成后还将同时用于 Soitec 300-mm SOI 晶圆的生产。

2022年3月16日

业界

谷歌Pixel 6 Pro拆解，FD-SOI工艺首次被用于5G毫米波

近日，Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6 Pro进行了拆解和研究，发现该款手机中的芯片采用了三星的FDS28（28nm FD-SOI，耗尽型绝缘层上硅）工艺，其中的FD-SOI衬底来自法国Soitec公司。