Soitec新加坡晶圆厂扩建项目破土动工，满产后可年产200万片300mm SOI晶圆
2022 年 12 月 13 日，中国北京——设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业法国 Soitec 半导体公司宣布，位于新加坡巴西立晶圆工业园区（Pasir Ris Wafer Fab Park）的晶圆厂扩建项目正式破土动工。新加坡贸工部政务部长刘燕玲（Low Yen Ling）以及法国驻新加坡大使 Minh-di Tang 阁下出席本次动工仪式。
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环球晶圆与格芯签署8亿美元的长期合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能供应
6月8日消息，硅晶圆大厂环球晶圆于今日宣布与全球晶圆代工大厂GLOBALFOUNDRIES（格罗方德，格芯）签署8亿美元的合作协议，将增加12吋SOI（silicon-on-insulator）晶圆产量、以及扩充环球晶圆在美国密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8吋SOI晶圆产能，从而满足格芯的需求。
科技功臣王曦：我不算“疯狂”科学家，我更擅长产业化
在许多人眼中，中科院院士、中科院上海微系统所所长王曦既是一位具有全球视野的战略科学家，也是一位开拓创新而又务实的企业家。
