中国,北京-2022年9月14日-致力于以安全、智能无线技术,打造更加互联世界的领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布推出一系列新产品,将进一步扩展其以多协议支持、互操作性驱动及稳健安全而著称的产品系列,同时还将推动Matter、Amazon Sidewalk、Wi-SUN和Wi-Fi 6等物联网新技术的创新、引领物联网发展趋势。
11月1日消息,目前晶圆代工产能依然紧缺,缺芯问题依旧没有得到缓解,在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后,台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%,由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。
4月23日消息,Skyworks Solutions, Inc. 宣布与Silicon Laboratories Inc.达成最终协议,Skyworks将以全现金资产交易方式收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务,总价值27 .5亿美元。
当地时间2月19日,彭博社援引消息人士的话报道称,全球知名的半导体厂商Silicon Labs正考虑出售其模拟芯片业务。
近日,Silicon Labs宣布推出新型Bluetooth®片上系统(SoC)解决方案,完美融合了市场领先的安全性、无线性能、能效、软件工具和协议栈,满足大批量、电池供电型物联网产品的市场需求。其EFR32BG22(BG22)SoC扩展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平台,并为开发人员提供了优化的蓝牙连接解决方案,支持新的蓝牙5.2规范、蓝牙测向和蓝牙Mesh。
3月15日,由中国顶尖半导体&元器件技术供应商一世强元件电商主办,以“趋势·创新”为主题的“世强硬创峰会”,在深圳“华侨城洲际大酒店”举行。