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HiFi3+M4双架构,新一代智能穿戴芯强劲发力

近日,瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D,HiFi3+M4F双核架构,具备高主频、大内存、低功耗的特点。针对智能穿戴产品在响应速度、功耗、语音识别及操作系统适配的产品需求上,瑞芯微RK2108D方案实现了显著有效的技术优化。