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推动摩尔定律超越2025,英特尔展示封装、晶体管和量子物理学关键技术突破

12月12日消息,在2021 IEEE国际电子器件会议(IEDM)上,英特尔公布了其在不懈推进摩尔定律的过程中,在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破:即通过混合键合(hybrid bonding)将在封装中的互连密度提升10倍以上,晶体管微缩面积提升30%至50%;在全新的功率器件和内存技术上已取得重大突破;基于物理学新概念所衍生的新技术,在未来可能会重新定义计算。

高通CEO:采用英特尔代工可带来更具弹性的供应链,尚无具体产品

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此前英特尔已宣布,高通将会成为首批采用英特尔20A制程工艺的客户。在近日的财报会议上,高通新任CEO安蒙表示,高通今天有两个战略合作伙伴——台积电和三星,也非常兴奋和高兴英特尔成为高通的代工厂,这对美国半导体业来说是个好消息,弹性供应链只会使高通业务受益。不过,安蒙称,目前还没有具体的产品计划。

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2021年7月27日,英特尔CEO帕特·基辛格在“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上发表演讲。在这次线上发布会中,英特尔首次公布了未来数年的制程工艺和封装技术路线图,并对英特尔的工艺节点进行了重新命名。同时发布了全新的晶体管架构RibbonFET 和背面电能传输网络PowerVia,以及全新的Foveros Omni和Foveros Direct封装技术。