1月30日消息,据日经新闻报道,日本电信运营商NTT与英特尔、SK海力士合作,研究可以大规模生产的下一代硅光子技术。
11月11日消息,据日本媒体报道,为了实现下一代尖端芯片的国产化,丰田汽车、索尼、NTT等8家日本企业已携手设立一家新公司“Rapidus”,目标在2020年代后半(2025-2029年)实现2nm及以下制程逻辑芯片的研发和量产,并且拥有自己的制造产线。
近日,日本 NTT 集团旗下设备技术实验室研发了磷化锢(InP)化合物半导体制造的 6G 超高速芯片,并在300GHz频段进行了高速无线传输实验,当采用16QAM 调制时可达到高达100Gbps的无线传输速率。