业界 英特尔Lunar Lake将于今年上市,AI性能将比Meteor Lake高出三倍 1月9日消息,英特尔在CES 2024 展前宣布,该公司面向台式电脑的 Arrow Lake 处理器和面向笔记本电脑的 Lunar Lake 处理器将于 2024 年下半年上市。英特尔执行副总裁、客户端计算集团总经理 Michelle Johnston Holthaus表示,该公司已经处于这两款新处理器的“深入和最后阶段”。2024年1月9日
业界 面向AI PC!英特尔酷睿Ultra处理器发布:AI算力可达34TOPS,支持200亿参数大模型 12月15日,英特尔于当地时间周四在美国纽约举行了主题为“AI Everywhere”的活动中,正式发布了代号为“Meteor Lake”的面向AI PC产品的英特尔酷睿Ultra处理器。不仅CPU、GPU性能大幅提升,同时还加入了面向AI的NPU内核,使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力。2023年12月15日
业界 2024年笔记本电脑出货量将同比增长11%,AI PC成关键助力 12月11日消息,根据市场研究机构 TechInsights 公布的最新报告,自 2021 年之后,全球笔记本电脑出货量已经连续八个季度下滑,预计 2023 年的出货量将比 2021 年下降 27%。不过,有迹象表明,笔记本电脑出货量将出现复苏。2023年12月12日
业界 英特尔最强酷睿Ultra 9 185H Meteor Lake CPU曝光:5.1GHz主频16核24线程,TDP仅45W 12月11消息,在今年9月的英特尔 ON 技术创… 2023年12月11日
业界 英特尔Meteor Lake揭秘:Chiplet与先进封装集大成者,还有AI电源管理! 在9月19日的英特尔 ON 技术创新峰会上,英特尔公布了面向笔记本电脑产品的代号为Meteor Lake的英特尔酷睿Ultra处理器,并宣布该处理器将在今年12月14日正式推出。2023年9月28日
业界 为提升AI能力,英特尔Meteor Lake系列处理器将导入VPU设计 5月31日消息,随着生成式AI热潮的兴起,越来越多的厂商厂商开始注重芯片的AI能力。近日,英特尔宣布下半年即将推出的代号Meteor Lake系列处理器将会加入面向 AI计算的 VPU 核心设计,除了提高 AI性能,还可降低 CPU 工作负载,并减少 CPU功耗。2023年5月31日
业界 英特尔部分13代酷睿处理器将集成VPU,14代Meteor Lake将全面标配 9月 14日消息,在近日的TechTour 2022 活动上,英特尔表示很快将推出一项新的 AI 性能提升技术,即在处理器当中集成自研的VPU。据悉该技术将首先在部分第 13 代 Raptor Lake处理器上采用,而后续的 14 代 Meteor Lake将会全面集成。2022年9月14日
业界 英特尔Meteor Lake将采用Chiplet架构:Intel 4 制程CPU + 台积电3nm制程GPU,支持光线追踪 8月23日消息,据外媒VideoCardz报导,英特尔即将在2023 年推出代号Meteor Lake 系列处理器将是具备最大变革的一款处理器。除了会使用新的Intel 4 制程之外,同时采用了Chiplet设计,可以搭配不同制程节点的芯片进行堆叠,再使用EMIB 技术互联和Foveros 封装技术来封装,使得相关性能能够大幅度提升。2022年8月23日
业界 Intel 4细节曝光:较Intel 7性能提升20%,采用“强化铜”替代“钴” 在近期于美国檀香山举行的2022年度VLSI 国际研讨会上,英特尔公布Intel 4制程的细节。英特尔表示,相较Intel 7,Intel 4 在相同功耗前提下提升20% 以上的性能,高性能元件库(library cell)密度也是Intel 4的2倍,同时还达成了两项关键目标:满足开发中产品需求,包括PC 客户端的Meteor Lake,并推动先进制程技术和模组,带领英特尔2025 年重回制程领先地位。2022年7月4日
业界 英特尔展示第14代酷睿处理器及Fab52/62厂,彰显重回半导体制造龙头决心 11月23日消息,据国外科技媒体《CNET》报道,近期其受邀参观了位在美国亚利桑那州的英特尔Fab 42 厂后,英特尔展示了多款正在开发的新处理器测试品,其中就包括第14代酷睿Meteor Lake,同时英特尔还带媒体参观了目前正在Fab 42 厂旁动土兴建的两座新的晶圆厂Fab 52 厂及Fab 62 厂的状况。2021年11月23日
业界 Intel 4工艺进展顺利:每瓦性能提升20%,明年下半年量产 近日英特尔再次曝光了其Intel 4 EUV工艺的最新进展。根据官方放出的48秒视频展示了基于该工艺生产的晶圆的测试过程,最后的测试结果显示,整个晶圆上的芯片几乎通过了所有测试,内部的SRAM、逻辑单元、模拟单元都符合规范,芯片很“健康””。2021年11月12日