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未来10年车用芯片需求将倍增，将更依賴于晶圆代工厂

3月27日消息，日本新闻网站Newswitch于3月25日报导称，英国调查公司IDTechEx公布预测报告指出，未来10年间(2023-2033年)车用芯片需求预估将成倍增长，且将更加依赖晶圆代工厂进行生产。

12月20日消息，据日经新闻昨日报导，为了应对来自电动汽车、再生能源等领域的需求，日本晶圆代工企业JS Foundry 计划在2027年前将功率半导体/模拟芯片产能扩大至目前的2.5 倍。