imec推出首款开放式2nm工艺设计套件
在日前的2024年IEEE国际固态电路会议（ISSCC）上，比利时微电子研究中心（imec）推出开放式工艺设计套件（PDK），由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序，通过imec开发的2nm虚拟数字设计，其中就包含了晶圆背面供电网络。
标签： IMEC
imec正切断与中国公司的合作！
3月6日消息，据外媒Politico报道，世界领先的微电子研究中心、总部位于比利时的imec（比利时微电子研究中心）正在切断与中国公司的合作。
进入埃米级制程工艺，为什么需要CFET？
据Semiwiki报道，在 IEDM 2023 上，imec的CMOS元件专案总监NaotoHoriguchi详细介绍了 CFET 和中段集成。这篇文章是基于他在 IEDM 上的演讲以及与文章作者Scotten Jones后续讨论所形成的。Naoto Horiguchi 是逻辑技术开发领域的领导者之一，习惯以易于理解的方式解释技术，反应灵敏且易于合作。
Imec携手三井化学，推动EUV碳纳米管光罩保护膜商用
12月23日消息，据日本媒体报道，比利时微电子研究中心（imec）携手日本化工及极紫外光（EUV）光罩保护膜大厂三井化学共同宣布，为了推动针对EUV光刻的碳纳米管（CNT）光罩保护膜技术商业化，双方正式建立策略伙伴关系。
imec携手台积电等众多半导体大厂推出免费版虚拟晶圆厂模拟平台
无需EUV也能实现尖端制程，定向自组装技术再度兴起！
可以说在过去几十年，半导体产业在摩尔定律的推动下持续高速发展。但随着晶体管缩放尺寸逐渐逼近物理极限，半导体工艺制程的推进也越来越困难，“摩尔定律”已死的说法被越来越多的人认同。目前台积电、三星、英特尔等少数的尖端制程制造商，也只能依靠着越来越昂贵的EUV光刻机在艰难的推动半导体制程微缩，但是这依旧面临着非常多的工艺上的挑战以及成本难题。对此，科技界也希望寻找一些新的技术路径来改变目前的半导体制造困境，比如定向自组装（DSA）技术。
加速欧洲半导体技术发展，欧盟及比利时政府向imec投资15亿欧元
据路透社报道，当地时间7月7日，欧盟和比利时弗拉芒地区政府宣布共同向比利时微电子研究中心（imec）投资15亿欧元。
传美日将发布半导体合作声明，公布下一代半导体路线图
5月26日消息，据日本媒体《读卖新闻》报导，日本和美国预计今天（26 日）将发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。
Imec证实合金薄膜电阻首度超越铜和钌，推动先进金属导线技术
5月24日消息，在本周举行的 2023 年 IEEE 国际内连技术会议 （IITC） 上，比利时微电子研究中心 （imec） 展示其最新的实验成果，首次证实导体薄膜的电阻在 12 吋硅晶圆上可超越目前业界使用的金属导线材料铜 （Cu） 和钌 （Ru）。
7大半导体巨头齐聚日本！美光宣布投资35亿美元建EUV工艺DRAM厂！IMEC宣布建研发中心！台积电、三星计划扩大在日投资！
5月19日消息，日本首相岸田文雄昨日邀请了台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本会谈。包括台积电董事长刘德音、英特尔CEO基辛格、三星电子半导体部门负责人庆桂显、美光CEO梅罗塔、IBM资深副总裁兼研究主管吉尔、应用材料半导体产品事业群总裁拉贾，以及比利时半导体研究开发机构IMEC执行副总裁 Max Mirgoli 都受到了邀请。
日本邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等7大厂商高管谈合作
5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本首相岸田文雄会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。业界解读称，在地缘政治紧张气氛延续下，这次是台、美、日、韩“Chip 4”联盟在日本汇集的高峰会。
IMEC发布芯片微缩路线图：2036年进入0.2nm时代
由于数字应用和数据处理的迅速兴起，计算能力需求呈爆炸式增长。随着越来越多地使用人工智能来应对我们这个时代的主要挑战，例如气候变化或粮食短缺，从现在开始，计算需求预计每六个月就会翻一番。为了以可持续的方式处理呈指数级增长的数据量，我们需要改进的高性能半导体技术。为了实现这一目标，我们需要同时应对五个挑战。虽然世界上没有一家公司可以单独完成这一目标，但整个半导体生态系统的共同创新和协作将使摩尔定律得以延续：这是 imec 未来 15 至 20 年雄心勃勃的路线图的关键信息。
