晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体
8月15日消息，近日，晶盛机电通过官方微信公众号宣布，经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关，8月12日，首颗8英寸（200mm）N型SiC（碳化硅）晶体成功出炉，晶盛第三代半导体材料SiC研发自此迈入8英寸时代，这是晶盛在宽禁带半导体领域取得的又一标志性成果。
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光器件巨头合并，II-VI宣布以32亿美元收购Finisar！
美国当地时间11月8日，美国两家光电子器件巨头宣布合并。工程材料和光电元件的全球领导者II-VI公司和光通信的全球技术领导者Finisar公司，宣布双方已达成最终的合并协议，II-VI公司将以现金和股票交易收购Finisar，股权价值约为32亿美元。
一文看懂屏下指纹与3D感测全产业链！
受到用户习惯和使用便捷性的影响，未来在智能手机识别领域，屏下指纹仍然会在较长的时间内成为主流，且光学方案会在一定期间内略优于超声方案，而 3D 方案未来应用可能会向 VR/AR、人工智能和后置摄像等方向发展，在新的应用领域打开局面。
