半导体技术的未来通常是通过光刻设备的镜头来看待的,尽管几乎永远存在着极具挑战性的技术问题,但光刻设备仍能为未来的工艺节点提供更好的分辨率。
据日本媒体mynavi报道称,ASML 首席商务官 (CBO) Christophe Fouquet 近日在比利时 imec 的年度盛会 ITF World 2023 上发表了题为“Extending Lithography into the 2030s to Support the World-Changing Semiconductor Industry”的演讲。他在演讲中强调需要2030年代开发NA=0.75的超高NA EUV曝光技术。
11月15日消息,综合韩联社、koreatimes报道显示,全球光刻机龙头大厂ASML首席执行官温宁克(Peter Wennink)于今日在韩国首尔召开的一场新闻发布会上表示,ASML新一代的High-NA EUV光刻机将于2024年开始发货,每台设备的价格将在3亿至3.5亿欧元之间。
7月20日消息,全球光刻机龙头ASML(阿斯麦)今日公布了截至2022年6月30日的第二季度财务数据。
光刻机在半导体领域一向是个热门话题,这个能一次又一次突破工艺极限的设备仿佛一个时光机器,连接着芯片的现在和未来。从ASML宣布将推出下一代光刻机开始,人们的目光就从当前最新一代的0.33 NA光刻系统转移到了下一代0.55NA 光刻系统身上。
近日,比利时微电子研究中心(imec)于国际光学工程学会(SPIE)举行的先进光刻成形技术会议上,展示其High-NA(高数值孔径)光刻技术的重大进展,包含显影与蚀刻制程开发、新兴光刻胶与涂底材料测试、以及量测与光罩技术优化。imec与台积电、英特尔等国际大厂有密切合作,业界预期先进制程在2025年之后将进入埃米(angstorm)时代,High-NA技术将是量产关键。
作为全球最大的半导体光刻系统供应商,ASML同时也是全球唯一的极紫外光刻 (EUV) 机供应商。EUV光刻系统也被认为是目前最先进的芯片制造工具之一,可以让芯片制造商在7nm及以下先进制程芯片制造中占据优势,并使得摩尔定律能够得以延续。