业界 国外机构拆解华为手机:麒麟处理器悄然回归,自研比例持续提升 2月20日消息,据日本EE Times报道,拆解机构Techanarie近日报告了对华为畅享50手机的拆解,结果发现了一颗神秘的HI6260GFCV131H处理器,据猜测应该是麒麟710A,此外华为自研芯片的比例还在增加。2023年2月20日