联发科的2018年小目标：夺回丢失的市场，拿下苹果订单！
今年是联发科成立20周年，同时也是联发科走的非常艰难的一年。在这一年里，联发科遭遇了客户转单、市场份额下滑、营收利润大幅下滑、Helio X30冲击高端市场失利、公司高层调整等诸多状况。万幸的是，现在联发科已经成功走出了谷底。在今天（12月27日）召开的年终媒体记者会上，联发科更是表现出了对于2018年的信心。
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超越骁龙835/Helio P23，展讯SC9853I通信性能曝光
今年8月份，展讯推出采用14nm英特尔架构的SC9853I，定位面向全球中端/中高端市场。那么，SC9853I的性能到底如何呢？近日中国移动公布了《中国移动2017年终端质量报告（第二期）》，其中就有对展讯SC9853I的评测数据。
金立发布8款全面屏手机：四大系列全面覆盖，售价999至4399元！
如果说2016年是全面屏手机的元年，那么2017年则是全面屏全面爆发的一年。11月26日晚间，金立在深圳携手深圳卫视举办了主题为全面“全面屏”的超级发布会。在此次发布会上，金立一口气发布8款全面屏新机，覆盖M安全系列、S四摄系列、F时尚系列以及金刚续航系列全线产品，分别是M7（2799元）、M7 Plus（4399元）、S11（1799元）、S11S（3299元）、大金刚2（1799元）、金刚3（1399元）、F205（999元）以及F6（1299元）。
友商纷纷发力基带芯片，高通技术优势正在被挤压！
根据研究机构的数据显示，到2020年5G网络将会开始正式商用。随着5G的临近，各大手机芯片厂商也纷纷开始在基带技术上发力。一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。不过进入4G时代，4G专利不再像过去那样集中，高通虽仍具优势，但是英特尔、三星、华为等厂商也开始逐步追赶上来，并且差距也正在不断缩小。
传联发科Helio X系列暂停开发，重心转向P系列！
近日有消息称，联发科的研发资源已经重点转向Helio P系列产品，同时暂时停止了Helio X系列的开发。
联发科8月营收月增18.59%，创近9个月来新高
中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 7日公告8月份营收，该月合并营收为新台币 224.96 亿元，较7月份增加 18.59％，但较 2016 年同期减少13.04％ ，为近9个月以来的新高纪录。
联发科Helio P23/P30发布：不惧骁龙降价，产品质量/成本/利润都不是问题！
8月29日，联发科在北京召开媒体发布会，正式推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）：Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE，支持CAT.7等最新功能。这两款产品也被联发科寄予厚望，希望通过这两款产品重新夺回被高通抢走的市场。
2017Q2全球十大IC设计公司营收排名：联发科下滑19.9%，跌至第四
根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新统计 ，全球前十大 IC 设计业者 2017 年第二季营收及排名出炉， 除了联发科（MediaTek）与迈威尔（Marvell）营收呈现衰退外，其余 8 家业者皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。
联发科Helio P23/P30月底发布：订单已超200万片
联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。
联发科被高通逼上悬崖：Helio P23未发布就大降价
联发科最近面临的形势着实严峻，尤其是面临咄咄逼人的高通，拿不出太好的办法，不得不祭出低价策略，甚至没发布的新品都开始大降价了。
联发科欲凭Helio P23/P3X收复失地，高通骁龙6XX系列降价迎击！
原本在中端市场能够与高通分庭抗礼的联发科，为冲击高端市场，Helio X30过于冒进，导致量产推迟，以及10nm工艺高昂的成本，这也使得Helio X30遭遇了市场的冷遇，导致联发科遭受重挫。再加上去年CAT.7事件的影响，导致了目前联发科在中端市场上被高通牢牢的压制住。
联发科P23曝光：终于支持Cat7了！OV金立或将采用
不过，近日有消息称，联发科即将推出了一款全新的支持LTE Cat.7的芯片——Helio P23。据了解，Helio P23依然采用16nm制程，8核A53架构，不过GPU升级成了PowerVR 7XT，支持LPDDR4X显存，屏幕分辨率支持级别提高到2K，原生支持双摄等。更为重要的是其搭载的基带支持LTE Cat.7。这也使得Helio P23成为了比P20/P25更具优势的一款产品。
