业界 三星宣布推出2.5D封装解决方案H-Cube,瞄准HPC、AI 等市场 11月11日,三星正式对外宣布,推出了全新的2.5D 封装解决方案H-Cube (Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),将针对需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、 数据中心和网路产品等产品领域。2021年11月12日