11月3日消息,据外媒报导,韩国三星电子近日告诉投资者,该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm(SF3)制程技术及性能增强版的4nm(SF4X)制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点,将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位,并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。
10月16日消息,据semianalysis报道,大型私营半导体设备公司所剩无几,其中最突出的两家是日本国际电气(Kokusai Electric )和奥地利 EV Group。两家公司都是令人惊叹的公司,都利用了 Gate All around 逻辑和 3D NAND 的趋势。就 EV Group 而言,情况非常简单,用于异构集成和背面电力传输的晶圆键合机。
当地时间8月12日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则,对具有GAAFET(环绕栅极场效应晶体管)结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧(PGC)在内的四项技术实施了新的出口管制。
6月30日,正如之前外界传闻的那样,三星电子今天正式对外宣布,其已开始大规模生产基于3nm GAA(Gate-all-around,环绕栅极)制程工艺技术的芯片,这也使得三星抢先台积电成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业。
当地时间6月16日,晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会。不仅公布了台积电下一代的2nm制程技术的部分细节信息,同时还透露,通过在中国台湾、中国大陆和日本建设新晶圆厂或扩产,预计到2025年,台积电的成熟制程的产能将扩大约50%。
目前全球已量产的最先进半导体工艺是5nm,台积电此前表示,2022年下半年将量产3nm工艺,不过在3nm节点台积电依然选择FinFET晶体管技术,而三星则选择了GAA(Gate-all-around)技术。近日,三星对宣布其基于GAA技术的3nm制程成已成功流片(Tape Out)。
三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺,预计会在2022年正式推出这种工艺,目前关于此工艺的消息甚少。不过,近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上,首次展示了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片,并公布了3GAE工艺的一些细节。